2026世界制造業(yè)大會(huì)將于2026年9月20日-23日在合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)展作為大會(huì)市場(chǎng)化主題展覽之一，旨在打造引領(lǐng)性、高能級(jí)、具有國(guó)際影響力的開(kāi)放合作平臺(tái)。目前，展會(huì)招展籌備工作已全面啟動(dòng)！
 

 

　　電子信息制造業(yè)是安徽工業(yè)的“第一增長(zhǎng)極”，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則是這一增長(zhǎng)極的核心支撐。目前，安徽已形成以合肥為核心，蕪湖、滁州、蚌埠、銅陵、池州等地協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局，擁有從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到設(shè)備、材料的完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，集聚上下游企業(yè)500多家，培育了長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、晶合集成等一批龍頭企業(yè)。2025年，安徽電子信息產(chǎn)業(yè)增加值同比增長(zhǎng)40.9%，其中集成電路制造規(guī)上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)185.4%，集成電路產(chǎn)量111.3億塊，同比增長(zhǎng)9%。
 

　　“十五五“開(kāi)局之年，安徽省將進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，力爭(zhēng)在集成電路、新型顯示、人工智能終端等細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)一步形成一批新的增長(zhǎng)點(diǎn)，持續(xù)為電子信息制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。2026年安徽省重點(diǎn)項(xiàng)目清單發(fā)布，多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目上榜：
 

參展范圍：完整覆蓋半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)鏈
 

　　本屆展會(huì)將貫穿半導(dǎo)體與電子全產(chǎn)業(yè)鏈，集結(jié)行業(yè)知名龍頭及領(lǐng)軍企業(yè)，一站式展示領(lǐng)域內(nèi)的前沿技術(shù)新品與標(biāo)桿級(jí)解決方案。展會(huì)為展商、專(zhuān)業(yè)觀眾及采購(gòu)團(tuán)搭建高效對(duì)接平臺(tái)，通過(guò)面對(duì)面的互動(dòng)交流，加速產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新與升級(jí)發(fā)展。
 

　　1、IC設(shè)計(jì)與芯片
 

　　設(shè)計(jì)工具與服務(wù)(EDA軟件、IP核、設(shè)計(jì)服務(wù)、嵌入式軟件、FPGA/ASIC 設(shè)計(jì)、IC布局設(shè)計(jì))；CPU/GPU、AI芯片、存儲(chǔ)芯片、通信/射頻芯片、MCU、傳感器芯片、功率芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、MEMS芯片；Fabless/IDM/Foundry(無(wú)晶圓廠、集成器件制造商、晶圓代工服務(wù))。
 

　　2、半導(dǎo)體制造設(shè)備與核心零部件
 

　　光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)、離子注入、氧化/擴(kuò)散、清洗設(shè)備、CMP、退火/熱處理、單晶爐、切片/研磨/拋光/減薄、劃片/切割、外延生長(zhǎng)設(shè)備)、量測(cè)檢測(cè)(光學(xué)/電子束量測(cè)、缺陷檢測(cè)、膜厚/應(yīng)力/電阻率測(cè)試、晶圓探針臺(tái)、射頻電源、靜電吸盤(pán)(ESC)、精密泵閥、流量計(jì)、石英/陶瓷/硅部件、精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、機(jī)器人、潔凈室配套等。
 

　　3、半導(dǎo)體材料
 

　　硅片(8/12英寸)、SOI、藍(lán)寶石、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、金剛石 、砷化鎵(GaAs)、光掩膜版、光刻膠及配套試劑、電子特種氣體、濕電子化學(xué)品 、CMP拋光液/墊 、濺射靶材 、光刻膠去除劑、顯影液、封裝基板(有機(jī)/陶瓷/玻璃)、引線(xiàn)框架、鍵合絲、塑封料、底部填充膠、焊料、熱界面材料、粉末冶金、先進(jìn)陶瓷等。
 

　　4、封裝測(cè)試
 

　　WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chip let 、Fan-out、倒裝、凸點(diǎn)、面板級(jí)封裝、固晶機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)、塑封機(jī)、切筋/成型、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、老化設(shè)備、AOI  檢測(cè)、OSAT廠商、測(cè)試方案、可靠性驗(yàn)證、失效分析等。
 

　　5、化合物/第三代半導(dǎo)體
 

　　SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、金剛石、氮化鋁、功率器件、射頻器件、光電子、LED、激光器、探測(cè)器、專(zhuān)用設(shè)備、外延、襯底、封裝方案等。
 

　　6、電子智能制造
 

　　SMT技術(shù)和設(shè)備、電子行業(yè)智慧工廠、測(cè)試測(cè)量、PCB及電路載體制造、連接器及線(xiàn)束加工、電子元器件、電子和化工材料等。
 

　　7、新一代電子信息技術(shù)
 

　　下一代通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、云計(jì)算等。
 

　　8、半導(dǎo)體芯片與器件應(yīng)用
 

　　顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組、汽車(chē)電子、5G/通信、AI算力、數(shù)據(jù)中心 、新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、航天航空等。
 

　　同期可以參加哪些高端活動(dòng)？
 

　　展會(huì)將同期舉辦多場(chǎng)產(chǎn)業(yè)深度聯(lián)動(dòng)會(huì)議活動(dòng)，覆蓋從材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)到終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈熱點(diǎn)。通過(guò)邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)大咖，共同打造一站式技術(shù)交流與供需合作的高效互動(dòng)平臺(tái)，拓展半導(dǎo)體與新能源汽車(chē)賽道資源、把握產(chǎn)業(yè)窗口機(jī)遇。
 

 

　　我們將整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源，通過(guò)線(xiàn)上精準(zhǔn)覆蓋、線(xiàn)下走訪(fǎng)邀約、組織機(jī)構(gòu)合作單位聯(lián)動(dòng)等多渠道聚合對(duì)口觀眾，讓更多企業(yè)把握專(zhuān)業(yè)的技術(shù)交流機(jī)會(huì)，了解最新行業(yè)動(dòng)態(tài)、拓展人脈資源、更新技術(shù)產(chǎn)品，共建開(kāi)放的行業(yè)互動(dòng)生態(tài)。
 

　　1、通信及智能手機(jī)、PC、平板電腦、智能汽車(chē)工業(yè)、醫(yī)療、3C、筆電、消費(fèi)電子等終端運(yùn)用企業(yè)負(fù)責(zé)人。
 

　　2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)?。
 

　　3、低空經(jīng)濟(jì)、空天經(jīng)濟(jì)、航空航天、國(guó)防軍工、雷達(dá)、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應(yīng)?企業(yè)?層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)?。
 

　　4、5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車(chē)電子、整車(chē)和汽車(chē)零部件廠、鋰電池等企業(yè)高管。
 

　　5、政府相關(guān)部門(mén)、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)、科研院所代表；主流/專(zhuān)業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資人。
 

   2026年9月20-23日

 

　　期待相約合肥，搶占行業(yè)先機(jī)
 

　　提前鎖定黃金展位
 

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　　2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)(合肥)展

 

 

參 展：韓   龍  151-1199-9807

 

參 會(huì)：江   鈴  188-8319-1601
 

參 觀：韓舒元  188-7515-7024
 

媒 體：胡女士  191-2204-3870