CMOS磁性位置傳感器已經(jīng)整合進(jìn)各種常見的表面貼裝和單列直插通孔式IC封裝中，對(duì)于上述提到的大多數(shù)應(yīng)用而言，此類封裝已經(jīng)足夠小了。同樣，CMOS磁性位置傳感器的典型功耗耗為幾十毫安。這仍然是傳統(tǒng)汽車、工業(yè)和消費(fèi)類市場可承受的功耗水平。然而，隨著汽車的快速電氣化，連接到物聯(lián)網(wǎng)的新型消費(fèi)產(chǎn)品層出不窮，工業(yè)設(shè)備和工廠通過使用機(jī)器人和人工智能變得越來越高效和智能化，過去的磁性位置傳感器不再適合。

 

    現(xiàn)在的設(shè)計(jì)人員普遍認(rèn)為，它們的物理尺寸和功耗都過大，而且精度不足以滿足系統(tǒng)的性能目標(biāo)。當(dāng)前正致力于為輕工業(yè)、醫(yī)療和太空探索等終端市場研制新型機(jī)器人的設(shè)計(jì)工程師，對(duì)傳統(tǒng)的磁性位置傳感器也持相同的看法。

 

    在這三個(gè)終端市場中，機(jī)器人設(shè)計(jì)師都需要超小型且超低功耗的磁性位置傳感器，以生產(chǎn)非常小巧的高精度機(jī)器人手臂。機(jī)器人手臂將用來完成復(fù)雜精細(xì)的任務(wù)，例如組裝電子元器件、執(zhí)行各種腹腔鏡手術(shù)以及在遙遠(yuǎn)的行星上拾取小礦石和沉積物樣品等。

 

    迅速發(fā)展的無人機(jī)市場也是如此，尺寸、重量和低功耗是實(shí)現(xiàn)更長時(shí)間飛行任務(wù)的關(guān)鍵需求，在無人機(jī)的攝像頭云臺(tái)領(lǐng)域，超小型和超低功耗的磁性位置傳感器尤其必不可少。磁性位置傳感器用于無人機(jī)的攝像頭云臺(tái)，為云臺(tái)的無刷直流電機(jī)提供換向反饋，并提供三維的齒輪角度位置反饋。

 

    如果沒有這些磁性位置傳感器，攝像頭的穩(wěn)定性不足以提供令人驚嘆的攝影效果。幸運(yùn)的是，磁性位置傳感器供應(yīng)商正響應(yīng)客戶和這些新型終端市場的需求，推出了新一代磁性位置傳感器。新型磁性位置傳感器采用超小型封裝，包括晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)，該封裝幾乎與傳感器裸片本身的尺寸相同，這些位置傳感器能夠自動(dòng)進(jìn)入低功耗模式，以便降低整體功耗。

 

    例如，艾邁斯半導(dǎo)體提供了兩款能滿足這些新需求的器件。AS5510線性位置傳感器采用WLCSP封裝，尺寸僅為1.46mmx1.0mmx0.6mm，具有低功耗模式，在此模式下僅消耗25μA電流。