多功能X射線衍射儀的主要優(yōu)勢(shì)
2020-12-09標(biāo)簽:x射線衍射儀
多功能X射線衍射儀
是一種高性能多功能的粉晶X射線衍射儀,它采用了理學(xué)的CBO交叉光學(xué)系統(tǒng),一臺(tái)儀器可以進(jìn)行從普通粉末樣品到包括In-Plane在內(nèi)的薄膜樣品測(cè)試。采用組合式結(jié)構(gòu),通過對(duì)各個(gè)單元的不同組合,可以進(jìn)行各種測(cè)試。
可以廣泛應(yīng)用于各種材料結(jié)構(gòu)分析的各個(gè)領(lǐng)域。
可以分析的材料包括:金屬材料、無機(jī)材料、復(fù)合材料、有機(jī)材料、納米材料、超導(dǎo)材料
可以分析的材料狀態(tài)包括:粉末樣品、塊狀樣品、薄膜樣品、微區(qū)微量樣品
多功能X射線衍射儀的主要優(yōu)勢(shì):
1、直接傳動(dòng)高精度轉(zhuǎn)矩馬達(dá)與優(yōu)良的光學(xué)編碼器相結(jié)合,確保了儀器的傳動(dòng)速度和精度;
2、全部組件可以拆分為7個(gè)模塊,同時(shí)可以在5個(gè)獨(dú)立自由度上檢測(cè)樣品,適用于粉末、薄膜和塊狀樣品;
3、可以進(jìn)行常規(guī)的晶相識(shí)別和定量,可以分析晶體尺寸、晶格應(yīng)變及結(jié)晶度的計(jì)算;
4、可以定量分析殘余奧氏體、多晶物篩查、晶體結(jié)構(gòu)分析、殘余應(yīng)力分析、薄膜分析、深度剖析、相變紋理和優(yōu)先取向、納米粒子分析;
5、光學(xué)系統(tǒng)可以在Bragg-Brentano聚焦和Johansson或拋面鏡單色器自由切換;
6、高分辨的反射技術(shù),讓檢測(cè)厚度至1-500nm,幾何平行光束采用了小反射角和薄膜附件,從而可以進(jìn)行薄膜或?qū)哟畏治觯?/div>
7、將拋面鏡單色器與晶體開槽技術(shù)有機(jī)結(jié)合,并安裝在入射光束上,可以獲得高強(qiáng)度、低散射適合高分辨率測(cè)量的平行單色光;
8、強(qiáng)大、簡便的操作軟件使得檢測(cè)工作更加簡單,軟件同時(shí)具有其他進(jìn)階功能,可以幫助用戶對(duì)復(fù)雜的譜圖進(jìn)行分析。
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傳統(tǒng)XRD多采用反射幾何和一維點(diǎn)探測(cè)器,需逐角度掃描,耗時(shí)長且易受樣品表面狀態(tài)影響。Evident BTXIV臺(tái)式XRD衍射儀則另辟蹊徑,以透射衍射幾何配合大面積二維CCD面探測(cè)器(1024×256像素),一次曝光即可捕獲完整德拜衍射環(huán),而非僅記錄單一角度強(qiáng)度。這一設(shè)計(jì)帶來兩大實(shí)質(zhì)優(yōu)勢(shì):其一,數(shù)據(jù)采集效率大幅提升,無需長時(shí)間步進(jìn)掃描,配合一鍵式自動(dòng)分析,從制樣到出圖僅需數(shù)分鐘;
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傳統(tǒng)XRD多采用反射幾何和一維點(diǎn)探測(cè)器,需逐角度掃描,耗時(shí)長且易受樣品表面狀態(tài)影響。Evident BTXIV小型XRD衍射儀結(jié)晶度分析則另辟蹊徑,以透射衍射幾何配合大面積二維CCD面探測(cè)器(1024×256像素),一次曝光即可捕獲完整德拜衍射環(huán),而非僅記錄單一角度強(qiáng)度。這一設(shè)計(jì)帶來兩大實(shí)質(zhì)優(yōu)勢(shì):其一,數(shù)據(jù)采集效率大幅提升,無需長時(shí)間步進(jìn)掃描,配合一鍵式自動(dòng)分析,從制樣到出圖僅需數(shù)分鐘;
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Evident臺(tái)式X射線衍射儀粉末樣品物相分析的樣品振動(dòng)系統(tǒng)以 6000Hz 高頻驅(qū)使粉末樣品(約 10mg,粒徑<150μm)在透射光路中不斷改變?nèi)∠?,配合大面積 1024×256像素 二維CCD探測(cè)器,單幀曝光即可收集完整德拜環(huán),并通過2D Peltier制冷(效率>98%)壓低熱噪聲,使衍射峰分辨率穩(wěn)定在 0.05°(2θ半高寬)。在 5°~55°(2θ) 范圍內(nèi),用戶可選擇最小步長 0.0
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