牛津CMI165線路板面銅測厚儀是應用*的電阻測試技術原理而設計，符合人體設計需要。

CMI165線路板面銅測厚儀產品特色：

-- 可測試高溫的PCB銅箔

-- 顯示單位可為mils，μm或oz

-- 可用于銅箔的來料檢驗

-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試

-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試

-- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭

-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試

CMI165線路板面銅測厚儀規(guī)格：

--利用微電阻原理和*的溫度補償功能通過四針式SRP-T1探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準

--厚度測量范圍：化學銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
                            電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

--儀器再現(xiàn)性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

--*的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能

--儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇

--儀器無需特殊規(guī)格標準片，可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm

--儀器可以儲存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）

--測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件

--儀器為工廠預校準

--客戶可根據(jù)不同應用靈活設置儀器

--用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式

--儀器使用普通AA電池供電

CMI165線路板面銅測厚儀原理：

• 應用*的微電阻測試技術，符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
• 耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器產品
• 儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護罩方便測量時準確定位