：楊生：:      //

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juki貼片機，楊生
JUKI高速模塊化貼片機FX-3

電動/機械帶式供料器可同機并用機型

模塊化貼片機的先鋒JUKI，向您*經濟效益高、精巧、高速的新型模塊化貼片機。

特點：JUKI貼片機

■ 可配套使用電動帶式供料器 
 
■ 高速貼裝工效/滿足顧客需求 
 
■ 2個工作臺×4個軸臂×4個貼裝頭的結構 
 
■ X-Y線性伺服馬達 JUKI貼片機
 
■ 6吸嘴多功能激光貼裝頭在高速移動中(on-the-fly)進行統(tǒng)一識別 
 
■ 15英寸的大型觸摸顯示屏 
 
■ 追求資產共享/兼容，節(jié)約客戶成本 

基板尺寸：JUKI貼片機

L基板用(410×360mm)  L-wide 基板用(510×360mm)*1 XL基板用(610×560mm)

元件高度：6mm規(guī)格

元件尺寸：激光識別 0402(英制01005)～□33.5mm 或 對角線長47mm 

元件貼裝速度：芯片元件  條件：0.049秒/芯片(74,000CPH) IPC9850：60,000CPH

元件貼裝精度：激光識別 ±0.05mm(Cpk≧1)

元件貼裝種類：多120種（8MM帶）

以下是回流焊設備介紹資料：

REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機 楊生
特點：
■Windows-XP視窗操作界面,設計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉換率*，相同的爐溫設置可達到比同類機型高出15%的產能,同樣的產能可實現(xiàn)比同類機低15-20℃的爐溫設置進一步減低熱風對PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大
■由于采用*的運風方式，四面回風設計，消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱,    比同類機型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風結構,可對爐膛內不同區(qū)域因結構不同而引起的風速差做調節(jié),加熱極為均勻；
■采用進口耐高溫馬達、*使用,品質穩(wěn)定；
■內置式風冷區(qū),二個冷卻區(qū),冷卻效果；
■冷卻氣體強制排出，空調環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；
■配置網帶導軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置；
性能指標：
1)機身尺寸5000*1350*1450(mm) 
2)起動總功率45KW ,正常工作時消耗功率:8KW 
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風冷區(qū) 
4)加熱區(qū)長度3000MM 
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內;
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護:UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg