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SM481多功能貼片機(jī)(同級別速度快)楊生

SM481是在高速貼片機(jī)SM471的平臺基礎(chǔ)上針對VISION系統(tǒng)進(jìn)行強(qiáng)化的同級設(shè)備中速度快的設(shè)備，它配有1個懸臂10個軸桿，新型飛行相機(jī)及適用了優(yōu)化的吸料/貼裝動作，從而實現(xiàn)了同級產(chǎn)品中世界快速度39,000CPH。
另，可對應(yīng)小0402元器件到大□42mm IC，并且通過適用電動供料器，提高了實際生產(chǎn)性及貼裝品質(zhì)。
其可與SM氣動供料器共用，因此將客戶使用便利性*化。

39,000 CPH(Optimum)
1 Gantry x 10 Spindles/Head
對應(yīng)元器件 : 0402 ~ □42mm(H 15mm)
對應(yīng)PCB : 460(L) x 400(W)(Standard)
 Max. 740(L) x 460(W)(Option)
高速.高精度電動供料器
- 吸料位置自動整列功能
- SM空壓供料器可共用
New真空系統(tǒng)及吸料/貼裝模式進(jìn)行優(yōu)化 
SMART Feeder
 *** 世界*自動接料，自動送料 ***

1).三星貼片機(jī)CP45FVNEO 貼裝速度:14900點/小時(實際生產(chǎn)工效)/IPC9850 貼裝精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
 2).三星貼片機(jī)SM321 貼裝速度:21000點/小時(實際出產(chǎn)工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
 3).三星貼片機(jī)SM421 貼裝速度:21000點/小時(實際出產(chǎn)工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
 4).三星高速貼片機(jī)SM411 貼裝速度:52000點/小時(實際出產(chǎn)工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP 

三星貼片機(jī)主推型號:三星貼片機(jī)SM481-三星貼片機(jī)
1).三星貼片機(jī)CP45FVNEO
貼裝速度:14900點/小時(實際生產(chǎn)工效)/IPC9850
貼裝精度:0.05MM 0.03MM(BGA)
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星貼片機(jī)SM321
貼裝速度:21000點/小時(實際出產(chǎn)工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星貼片機(jī)SM421三星貼片機(jī)SM481-三星貼片機(jī)
貼裝速度:21000點/小時(實際出產(chǎn)工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速貼片機(jī)SM411
貼裝速度:52000點/小時(實際出產(chǎn)工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA)
貼裝頭數(shù)目:6個頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
重量：2100kg

REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機(jī) 楊生
特點：三星貼片機(jī)SM471-三星貼片機(jī)
■Windows-XP視窗操作界面,設(shè)計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
■由于采用*的運風(fēng)方式，四面回風(fēng)設(shè)計，消除了導(dǎo)軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱,    比同類機(jī)型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個冷卻區(qū),冷卻效果；
■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置；
性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸5000*1350*1450(mm) 
2)起動總功率45KW ,正常工作時消耗功率:8KW 
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū) 
4)加熱區(qū)長度3000MM 
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時間(冷機(jī)啟動)25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg