電子設(shè)備發(fā)展的獨(dú)石陶瓷電容器(技術(shù)篇）
     作為獨(dú)石陶瓷電容器的生產(chǎn)廠家，村田制作所的競爭力來自于小型化與大容量化的技術(shù)。為了zui大限度地發(fā)揮這種優(yōu)勢，該公司還傾注精力開發(fā)封裝技術(shù)。為了開拓新的市場與用途，除了*的設(shè)備，發(fā)展與之匹配的封裝技術(shù)也是*的。為此設(shè)置了專門的技術(shù)部門，盡先行之責(zé)，為客戶開發(fā)適用于zui先端設(shè)備的封裝技術(shù)。同時(shí)，還想客戶之所想，及時(shí)提供有關(guān)在封裝時(shí)可能面臨的各種問題的解決方案。
      村田制作所重視封裝的背景，是由于獨(dú)石陶瓷電容器不斷小型化，導(dǎo)致封裝的難度逐步增大。電子元件的封裝，指的是將元件安裝在印刷電路板上的技術(shù)。一般來說，電子設(shè)備所使用的電容器分為兩種。一種是將引線插入印刷電路板上的預(yù)留孔并予以焊接的插腳型電容；另一種是將端子焊接，粘貼到印刷電路板上的貼片型電容。獨(dú)石陶瓷電容器主要屬于貼片型電容。而且，在電子設(shè)備小型、薄型化的時(shí)代背景下，自1990年以來貼片獨(dú)石陶瓷電容器得以迅速普及，至今依然保持小型化的趨勢（圖1）。
獨(dú)石陶瓷電容器各尺寸的構(gòu)成比例推移
圖1 獨(dú)石陶瓷電容器各尺寸的構(gòu)成比例推移
      2000年前后獨(dú)石陶瓷電容器的主流尺寸是0603產(chǎn)品（封裝面積1.6mm×0.8mm），而目前供貨量zui多的是0402產(chǎn)品（1.0mm×0.5mm）。在此基礎(chǔ)上，90年代末起0201產(chǎn)品（0.6mm×0.3mm）所占的比率穩(wěn)步上升；自2007年前后開始，尺寸更小的01005產(chǎn)品（0.4mm×0.2mm）所占比率也逐漸增多。該公司的元件封裝技術(shù)部部長野路孝志介紹說：“在重視小型、薄型化的通訊設(shè)備越來越普及的情況下，今后的01005尺寸產(chǎn)品的利用率將有望高漲。”
      元件小型化導(dǎo)致封裝變困難的原因，不僅是由于元件本身變小而對封裝所要求的精度變高，同時(shí)還使其更容易受到周圍附加的各種應(yīng)力的影響。例如電子設(shè)備在封裝時(shí)會產(chǎn)生一種叫“立碑現(xiàn)象”的問題（圖2）。這是一種在進(jìn)行回流焊時(shí)，陶瓷電容器在印刷電路板上出現(xiàn)直立上翹的現(xiàn)象。正常的裝配狀態(tài)應(yīng)是電容器兩頭的端子各自焊接在電路板的焊盤上。而出現(xiàn)這種現(xiàn)象時(shí)，端子的一頭離開印刷電路板，呈垂直方向上翹。這種形狀就好像西方公墓中林立的墓碑，因此被稱作“立碑現(xiàn)象”。由于又好像紐約鱗次櫛比的摩天高樓，因此也稱“曼哈頓現(xiàn)象”。
/mlcc