NANOMAP D 光學(xué)探針雙模式三維形貌儀主要功能及應(yīng)用:
多種測量功能
NANOMAP D 光學(xué)探針雙模式三維形貌儀精確定量的面積(空隙率,缺陷密度,磨損輪廓截面積等)、體積(孔深,點蝕,圖案化表面,材料表面磨損體積以及球狀和環(huán)狀工件表面磨損體積等)、臺階高度、線與面粗糙度,透明膜厚、薄膜曲率半徑以及其它幾何參數(shù)等測量數(shù)據(jù)。
薄/厚膜材料
薄/厚膜沉積后測量其表面粗糙度和臺階高度,表面結(jié)構(gòu)形貌, 例如太陽能電池產(chǎn)品的銀導(dǎo)電膠線
蝕刻溝槽深度,光刻膠/軟膜
亞微米針尖半徑選件和埃級別高度靈敏度結(jié)合,可測量溝槽深度形貌。
材料表面粗糙度、波紋度和臺階高度特性
分析軟件可輕易計算40多種的表面參數(shù),包括表面粗糙度和波紋度。計算涵蓋二維或三維掃描模式。
表面光滑度和曲率
可從測量結(jié)果中計算曲率或區(qū)域曲率
薄膜二維應(yīng)力
測量薄膜應(yīng)力,能幫助優(yōu)化工藝,防止破裂和黏附問題
表面結(jié)構(gòu)和尺寸分析
無論是二維面積中的坡度和光滑度,波紋度和粗糙度,還是三維體積中的峰值數(shù)分布和承載比,本儀器都提供相應(yīng)的多功能的計算分析方法。
缺陷分析和評價
*的功能性檢測表面特征,表面特征可由用戶自定義。一旦檢測到甚至細(xì)微特征,能在掃描的中心被定位和居中,從而優(yōu)化缺陷評價和分析。











































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