二：十二大技術(shù)優(yōu)勢

      技術(shù)*：HS-BDS02采用高速高精密電流檢測電路配件32位ARM處理器，精準(zhǔn)控制輸出電流和電壓。特點(diǎn)是用32位ARM處理器的，市場上基本是51內(nèi)核的東西，速度和精準(zhǔn)度*，運(yùn)行高速，輸出控制精確.

      智能數(shù)字化調(diào)節(jié):設(shè)備自帶存儲功能，液晶顯示修補(bǔ)經(jīng)驗(yàn)值，根據(jù)金屬材料智能選取焊補(bǔ)模式，一鍵啟動，讓使用者操作更方便。

電源：逆變電源，節(jié)能環(huán)保，效率高，性能穩(wěn)定，機(jī)器輕便靈巧。

      高效節(jié)能：雖然只有1800W的功率,但焊補(bǔ)的速度、效果卻是同類4000W的數(shù)倍。

      熔接強(qiáng)度高：由于本焊機(jī)的單點(diǎn)輸出能量高，焊材的每一個單點(diǎn)以熔融的狀態(tài)結(jié)合到基體，形成冶金結(jié)合，產(chǎn)生*的結(jié)合力。

      對銅、鋁、鎂、鋅的優(yōu)秀焊補(bǔ)效果：由于瞬間的高能量輸出，有效的解決了銅鋁等高導(dǎo)電率金屬的焊補(bǔ)，克服了普通點(diǎn)火花堆焊結(jié)合不牢的缺點(diǎn)。

      基體無退火和變形：基體無需預(yù)熱，堆焊的過程是微區(qū)內(nèi)瞬間的熱量輸入-散失的反復(fù)過程，基體不會有過多的溫升,因而無變形、咬邊和殘余應(yīng)力，不會產(chǎn)生局部退火。

       修復(fù)精度高：堆焊厚度從幾微米到幾毫米，只需打磨、拋光，修補(bǔ)后色差小或無色差。

       一機(jī)多用：可進(jìn)行堆焊、表面強(qiáng)化等功能。可對黑色金屬(球鐵、灰鐵、不銹鋼等）、有色金屬(銅、鋁等）進(jìn)行焊補(bǔ)。

       環(huán)保性：工作過程中無任何污染。

       使用性：任何人都容易使用，無須操作證，難焊接的地方也可進(jìn)行堆焊。

       經(jīng)濟(jì)性：在現(xiàn)場立刻修復(fù)，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省費(fèi)用。

       適用焊材：由于BDS02*的控制方式，輸出能量高，控制精確，所以焊材的適用性極廣。除常規(guī)的電火花堆焊專業(yè)焊材外，其他焊機(jī)所用的直徑在1.0-3.2mm的直條焊材多數(shù)適用，普通的電焊條去藥皮后也可使用。