牛津進(jìn)口孔銅測厚儀CMI500用于PCB孔壁銅厚測量，即時顯示測量數(shù)據(jù)，無損測量，有效避免切片時對PCB產(chǎn)品的損傷，減少切片測量時間，節(jié)約工時和成本，良好地控制產(chǎn)品質(zhì)量；同時具備*的統(tǒng)計(jì)和報(bào)表生成軟件，通過RS232接口可將測量數(shù)據(jù)、統(tǒng)計(jì)資料直接傳至電腦，可留下寶貴的質(zhì)量控制資料。是電鍍銅*的重要檢測工具

牛津進(jìn)口孔銅測厚儀CMI500

技術(shù)參數(shù)：
n      測量技術(shù)：電渦流
n      測試孔直徑范圍：Ø0.899—Ø3.0mm (Ø35--Ø75 mils)
n      測量厚度范圍：2--102μm (0.08--4.0mils)
n      PCB板材厚度：0.8---3.0mm
n      準(zhǔn)確度：±5%相對于標(biāo)準(zhǔn)片
n      分辨率：0.1μm (0.01mils)
n      存儲量：2000條讀數(shù)
n      校準(zhǔn)：連續(xù)自我校準(zhǔn)
n      統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：讀數(shù)條數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差、平均值、CPK、高/低值、直方圖（與串行打印機(jī)連接）
n      顯示：12.7mm高亮度液晶顯示屏
n      單位：mil、μm，可一鍵轉(zhuǎn)換
n      接口：232串口
n      電源：9V干電池一節(jié)
n      外形尺寸：150×80×30mm
n      重量：260g

牛津進(jìn)口孔銅測厚儀CMI500

工作原理：

   利用電渦流原理測量PCB的孔壁銅厚的無損測厚儀。牛津儀器CMI系列產(chǎn)品測量過程、測量結(jié)果在PCB行業(yè)已逐漸形成一個行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，90%的電鍍企業(yè)均在使用CMI500孔銅測厚儀測量線路板的孔壁銅厚

牛津進(jìn)口孔銅測厚儀CMI500

特點(diǎn)：

    手持式的電池供電的測厚儀

    帶溫度補(bǔ)償功能，測量不受溫度影響，線路板從電鍍槽中提起后立即可以測量

    能夠用于線路板浸飾工序前、后

    可以穿透錫Sn和錫Sn/鉛Pb抗蝕層，對兩層和多層線路板的測量