富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的*，它背靠研發(fā)實力*的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有*的技術(shù)優(yōu)勢。

　　公司主要產(chǎn)品是大功率型散熱佳的Led封裝陶瓷基板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，采用DPC薄膜工藝制作而成。

金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到10μm，可直接實現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。

　　大功率型散熱佳的Led封裝陶瓷基板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能，是功率型LED封裝的材料，特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu)；同時也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板。

陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：

　　可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)*使用

　　高頻損耗：小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計和組裝

　　線/間距（L/S）分辨率：zui大可達(dá)20μm

　　有機(jī)成分：不含有機(jī)成分，耐宇宙射線

　　氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中*使用

　　陶瓷電路板售后服務(wù)：

　　感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。