TSE™                  技術(shù)規(guī)格

PCB參數(shù)

大板尺寸 (X x Y)

450mm x 350mm

小板尺寸 (Y x X)

50mm x 50mm

PCB厚度

0.6mm~14mm

翹曲量

Max. PCB對角線 1%

大板重量

10Kg

板邊緣間隙

構(gòu)形至 3 mm

大底部間隙

20mm

傳送速度

1500mm/秒(Max)

距地面的傳送高度

900±40mm

傳送軌道方向

左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右

傳輸方式

一段式軌道

PCB夾持方法

軟件可調(diào)壓力的彈性側(cè)壓(選項：一、底部整體吸腔式真空；二、底部多點局部真空；三、邊緣鎖定基板夾緊）

板支撐方法

磁性頂針,等高塊，的工件夾具。（選項：Grid-Lok）

印刷參數(shù)

印刷頭

直線馬達閉環(huán)印刷頭

模板框架尺寸

370mm x 470mm~737 mm x 737 mm

大印刷區(qū)域 (X x Y)

450mm x 350mm

刮dao類型

鋼刮dao/膠刮dao(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇)

刮dao長度

220mm~500mm

刮dao高度

65±1mm

刮dao片厚度

0.25mm Diamond-like carbon涂層

印刷模式

單或雙刮dao印刷

脫模長度

0.02 mm 至 12 mm

印刷速度

0 ~ 200 mm/秒

印刷壓力

0.5kg 至10Kg

印刷行程

±200 mm(從中心)

影像參數(shù)

影像視域 (FOV)

6.4mm x 4.8mm

平臺調(diào)整范圍

X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.

基準點類型

標準形狀基準點 (見SMEMA 標準)，焊盤 /開孔

攝像機系統(tǒng)

單獨照相機 , 向上 / 向下單獨成像視覺系統(tǒng),幾何匹配定位

性能參數(shù)

影像校準重復(fù)精度

±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0

印刷重復(fù)精度

±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0

循環(huán)時間

少于 7s

換線時間

少于5mins

設(shè)備

功率要求

AC220V±10%,50/60HZ,15A

壓縮空氣要求

4~6Kg/cm2, 10.0 直徑管

操作系統(tǒng)

Windows XP

外觀尺寸

L（1140mm）x W（1400mm）xH（1480mm）

機器重量

1000Kg

溫濕度控制模塊（選項）

環(huán)境溫度

23±3℃

相對濕度

45～70%RH4