適用材料：氧化鋁陶瓷基片激光精密切割打孔,氮化硅陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化鈹陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化鋯陶瓷基片激光精密切割打孔。

應(yīng)用產(chǎn)品：電子陶瓷,氧化鋁陶瓷,陶瓷基片,陶瓷基板,陶瓷絕緣片,氧化鋁陶瓷基片,陶瓷板,陶瓷片,陶瓷管,絕緣管,絕緣片,結(jié)構(gòu)陶瓷,耐溫陶瓷,高溫陶瓷,功能陶瓷,陶瓷結(jié)構(gòu)件,陶瓷加工,LED陶瓷,陶瓷座,陶瓷帽。

材質(zhì)厚度：2mm以內(nèi)  切割精度：士0.02mm

華諾激光是一家依托*激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，超過20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。專注于氮化鋁陶瓷基片激光精密切割打孔，氧化鋁陶瓷基片激光精密切割打孔，碳化硅陶瓷基片激光精密切割打孔，氮化硅陶瓷基片激光精密切割打孔，氧化鈹陶瓷基片激光精密切割打孔，氧化鋯陶瓷基片激光精密切割打孔。

華諾激光切割打孔優(yōu)勢(shì)：

1、生產(chǎn)成本降低；無需模具、無*磨損、材料浪費(fèi)減少、人工成本降低。

2、切割質(zhì)量好：切縫窄、切割面光滑、美觀，無掛渣、無毛刺，精度高。

3、自動(dòng)化程度高；可實(shí)現(xiàn)切割、自動(dòng)排樣、套料，數(shù)控系統(tǒng)操做簡(jiǎn)單。

4、加工效率高；切割速度快，產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，快速成型切割。

    于經(jīng)理