STA 449 F5同步熱分析儀儀器配置完整，軟硬體功能設(shè)計(jì)齊全，適合於陶瓷，金屬，無機(jī)物，建築等各類應(yīng)用領(lǐng)域。

優(yōu)異的同步熱分析性能

天平系統(tǒng)可以提供足夠大的稱樣量和測量範(fàn)圍（大 35g），同時(shí)具有高解析度（0.1 μg）和低漂移量（在 μg 幅度內(nèi)），

結(jié)合高靈敏度的 DSC 性能，可以在寬廣的溫度範(fàn)圍內(nèi)進(jìn)行各類樣品測試。

STA 449 F5同步熱分析儀

獨(dú)具特色的組合 - 準(zhǔn)確的 TGA-DSC 和大容量 TGA

在室溫到 1600°C 的寬廣的溫度範(fàn)圍內(nèi)，STA449F5^® 可以進(jìn)行高精度與高重複的 TGA 和 DSC 測量。

TGA 支持大樣品量測試，坩堝大體積可達(dá) 5 cm³。

頂部裝樣-成熟的熱天平設(shè)計(jì)方案

STA 449 F5 Jupiter^® 採用的是頂部裝樣結(jié)構(gòu)，在實(shí)驗(yàn)室中，這種設(shè)計(jì)長期以來已經(jīng)成為天平測量的標(biāo)準(zhǔn)方式。

原因很簡單，這種設(shè)計(jì)結(jié)合了性能優(yōu)越和操作簡單兩個特點(diǎn)。

立源興業(yè)股份有限公司

源順有限公司

立源興業(yè)股份公司於1985年起，從事精密科技儀器進(jìn)口代理，30多年來努力不懈，在熱分析儀領(lǐng)域上，一直扮演著翹楚的腳色。

2000年代因應(yīng)材料快速革新演進(jìn)，立源興業(yè)&源順國際由傳統(tǒng)材料分析儀器跨入奈米、微奈米、光電、半導(dǎo)體、綠能、生物科技、生物晶片到軟物質(zhì)等領(lǐng)域的科儀設(shè)備，兼顧『Material Science』 and 『Life Science』。

生醫(yī)科技 – 3D 生物列印機(jī)、3D即時(shí)動態(tài)全像數(shù)位顯微鏡 (DHM)、時(shí)間解析螢光光譜儀

材料分析 – 熱分析儀、熱傳導(dǎo)儀、熱膨脹儀、熱卡儀、薄膜分析、動態(tài)粘彈分析、微波誘電率分析、MEMS

材料加工 – 纖維紡絲、薄膜成型

奈米光電 – 霍爾效應(yīng)、電化學(xué)熱體膨脹儀、脈衝雷射分子束外延系統(tǒng) （Laser MBE）、脈衝雷射沉積系統(tǒng) （PLD MBE）