達(dá)因特智能科技發(fā)布,面向PCB制造行業(yè)的市場*的SPV真空等離子體處理系統(tǒng),現(xiàn)場可擴(kuò)展設(shè)計(jì)使制造商能夠靈活地在生產(chǎn)能力增長,同時增長機(jī)器容量.

達(dá)因特智能科技發(fā)布，面向PCB制造行業(yè)的市場*的SPV真空等離子體處理系統(tǒng)，現(xiàn)場可擴(kuò)展設(shè)計(jì)使制造商能夠靈活地在生產(chǎn)能力增長，同時增長機(jī)器容量。獨(dú)立的緊湊型設(shè)計(jì)和*的等離子體處理技術(shù)，為終端用戶提供了的工藝均勻性和終的PCB處理能力。等離子體系統(tǒng)在其前身及其同時代的系統(tǒng)之間保持了*的平衡。

與其他真空等離子處理系統(tǒng)相比，SPV真空等離子處理機(jī)的腔室更小，但是從氣體分配到用戶界面和控制參數(shù)。腔體在單獨(dú)的等離子體電池中處理PCB面板以提供高清洗速率。底盤裝有等離子體室（由優(yōu)質(zhì)鋁制成，具有出色的耐用性），控制電子設(shè)備，40 kHz射頻發(fā)生器，泵/鼓風(fēng)機(jī)組合和自動匹配網(wǎng)絡(luò)?？梢詮那懊姘寤蚝竺姘暹M(jìn)行維護(hù)檢修。

關(guān)于粘合性，覆蓋性和電氣功能的*性，顯示了RF等離子體處理對保形涂層附著力的*性的涂層覆蓋，以及由此產(chǎn)生的對*組裝的印刷電路板的電功能的影響。實(shí)驗(yàn)的目的是評估RF等離子體處理對單個鎳 - 鈀 - 金（Ni-Pd-Au）導(dǎo)線的膝蓋的保形涂層對使用丙烯酸共形涂層的電子組件的覆蓋率的*性的影響，以及確定電氣功能是否發(fā)生變化。

已知在潮濕的環(huán)境中，Ni-Pd-Au電鍍端子的腐蝕會因應(yīng)用丙烯酸等保形涂層而減少。腐蝕在表面貼裝部件的端子”膝蓋“周圍發(fā)生的發(fā)生率較高，這可能會隨著適形涂層的應(yīng)用而減少，我們正在尋求等離子加工是否能夠提高保形涂層的質(zhì)量，以及增加終端膝蓋周圍涂層的厚度。

SPV真空等離子體處理系統(tǒng)評估分三個階段完成，目標(biāo)如下：

第1階段：測試氬射頻等離子體工藝參數(shù)對分立組件的影響，以減輕對真空壓力和等離子體功率對電功能的影響的擔(dān)憂。

第2階段：使用微控制器上的光學(xué)測量和電氣測試來評估等離子體功率和工藝氣體對半嵌入式PCB的影響。

第3階段：使用電氣測試和光學(xué)測量來評估等離子體時間和工藝氣體壓力對半人口和*填充和功能性PCB的影響。

SPV真空等離子體處理系統(tǒng)腔體設(shè)計(jì)提供了的灰化均勻性和工藝重復(fù)性。

該系統(tǒng)處理直徑達(dá)300mm，半導(dǎo)體晶圓，并支持圓形或正方形晶圓的自動處理和加工。

根據(jù)PCB材料的厚度，它可以處理具有或不具有載體的薄晶片。

繼續(xù)加強(qiáng)SPV系列等離子體處理系統(tǒng)，以滿足不斷變化的半導(dǎo)體封裝的需求，如2.5D和3D風(fēng)扇和扇出應(yīng)用。 與目前市場上的其他等離子體系統(tǒng)相比，新型等離子體配置在腔室布局和位置方面更加靈活。

我們的設(shè)備是靈活的，適用于各種等離子體處理工藝。