為精準(zhǔn)而設(shè)計(jì)

　　“離線錫膏檢測系統(tǒng)”采用全新的大理石底座設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、堅(jiān)固的機(jī)身，有利于三維測試數(shù)據(jù)精確度。整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，影像系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制、結(jié)構(gòu)制造實(shí)現(xiàn)了高集成，簡單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。

　　PDG可編程數(shù)字光柵

　　世界**的可編程數(shù)字光柵(PDG)，實(shí)現(xiàn)了對結(jié)構(gòu)光柵的自動(dòng)輸出及控制，解決傳統(tǒng)陶瓷馬達(dá)推動(dòng)摩爾條紋所產(chǎn)生的機(jī)械磨損，提高了設(shè)備的重復(fù)檢測精度和壽命。

　　PMP調(diào)制輪廓測量技術(shù)

　　運(yùn)用*的相位輪廓調(diào)制測量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達(dá)到0.37微米的檢測分辨率。對焊膏印刷進(jìn)行高精度的三維和二維測量。

　　整板檢測

　　全自動(dòng)整板檢測及手動(dòng)測量能力。自動(dòng)檢測所有需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動(dòng)檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導(dǎo)入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。

　　●提供業(yè)界檢測精度和檢測可靠性。

　　高度精度：±1um（校正制具）

　　重復(fù)精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

　　體積小于1%（5 σ）（校正制具）

　　●同步漫反射技術(shù)（DL）完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。

　　●采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高精度的工業(yè)鏡頭。

　　●一體化鑄鋁機(jī)架配合大理石底座，保證了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

　　●伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。

　　●Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對所有使用者要求。

　　●五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。

　　●直觀的動(dòng)態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測和設(shè)備狀態(tài)。

　　●檢測速度。小于2.5秒/FOV。