需要去掉電路板兩面的所有保護(hù)膜時(shí),必須把整個(gè)電路板浸入化學(xué)溶劑中,由于液態(tài)保護(hù)涂料在電路板各個(gè)地方的涂敷情況并非*——這是由于毛細(xì)作用,由于垂直的元件周圍保護(hù)膜較厚,保護(hù)膜較薄的地方會(huì)先和電路板分離。
要把三防漆電路板保護(hù)膜全部去掉,電路板可能要浸泡幾小時(shí),適當(dāng)加熱將化學(xué)溶劑,可以減少浸泡時(shí)間,但也存在易燃浸泡液體或它們的蒸汽點(diǎn)燃的危險(xiǎn)。
微研磨是利用噴嘴噴出的高速粒子,“研磨”掉電路板上的三防漆保護(hù)膜。研磨操作對熟練度要求很高,磨料不能進(jìn)入研磨位置周圍的柔軟保護(hù)膜中,可用鋁箔或塑料膜遮蓋周圍部位。因?yàn)楦咚倭W油ㄟ^的路徑上會(huì)產(chǎn)生有害的靜電荷,因此,許多微研磨系統(tǒng)有抗靜電電離器,在裝置的內(nèi)部有接地點(diǎn)。


































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