等離子技術(shù)可以改善PCB板綠漆缺點(diǎn)問(wèn)題

使用等離子技術(shù)是不是可以改善PCB板綠漆缺點(diǎn)問(wèn)題?那么首先需要知道這些都是什么樣的問(wèn)題。

答案是：PCB板線路漏銅、PCB板線路沾金、PCB板印字不清、PCB板印字偏移、PCB板S/M滲入孔內(nèi)、PCB板PAD沾S/M、PCB板綠漆不均勻、PCB板S/M氣泡、PCB板攝像頭不全/漏光、PCB板沾膠。

1.1 PCB線路漏銅，主要指的是線路上部分的區(qū)域在涂怖后，綠漆又再度剝落，剝落的時(shí)間大致分為顯影時(shí)及綠漆硬化后，除了刮撞傷外，其他的因素如后：

1.曝光時(shí)的異物造成局部未曝光
2.噴錫時(shí)結(jié)合或厚度不足破裂脫落
3.綠漆聚合不足或物理性質(zhì)不合
可能的解決方案：
綠漆一向是電路板製作者頭痛的問(wèn)題之一，因?yàn)橥庥^直接看得到·又與后的組裝直接相關(guān)，因此如何等離子技術(shù)可以改善PCB板綠漆缺點(diǎn)問(wèn)題

1.2 PCB線路沾金，其實(shí)和綠漆剝落是共生的，不論是綠漆漏洞或剝落，在外觀上看都是一個(gè)破洞，電路板如果採(cǎi)用浸金製程，則破洞區(qū)就會(huì)反應(yīng)出?金。

可能的解決方案：
對(duì)此問(wèn)題應(yīng)針對(duì)綠漆的涂飾及結(jié)合力的加強(qiáng)著手，以確保線路一直都被完整的保護(hù)，就不會(huì)發(fā)生線路沾金的問(wèn)題。以照片中的現(xiàn)象可以發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)品是選擇性浸金與OSP處理的電路板·因此如何確實(shí)在製程中保護(hù)住不要上金的區(qū)域也是裂程的重點(diǎn)。

1.3 PCB板印字不清，主要的問(wèn)題有主要三個(gè)成因如后：

1.下墨量不足，引起影像斷續(xù)不清的現(xiàn)象
2.絲網(wǎng)印刷過(guò)程中，印刷的影像經(jīng)過(guò)拉扯產(chǎn)生模糊的現(xiàn)象
3.綠漆表面不潔