昆山國華等離子設(shè)備促進印制電路發(fā)展

“印制電路（Printed Circuit）”這個概念，首先由英國的Eisler博士在1936年提出，但那是并沒有引起電子制造商的興趣。Eisler博士對原有的工藝方法進行研究比較，感到不滿意，于是他提出了銅箔腐蝕法工藝?，F(xiàn)在大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)使用的再全面覆蓋金屬箔的絕緣基板上涂上耐蝕刻油墨后，再將不需要的金屬箔腐蝕掉的PCB制造基本技術(shù)。

1942年他用紙質(zhì)層壓絕緣基板粘接銅箔，絲網(wǎng)印制導電圖形，再用蝕刻法把不需要的銅箔腐蝕掉，制造除了收音機用印制板。這種工藝當時在英國收到冷落，但卻被美國人*接受。在二次世界大戰(zhàn)中，美國人應用Eisler博士發(fā)明的技術(shù)制造印制板，用于軍事電子裝置中，并獲得巨大成功，這引起了電子制造商們的重視。到了20世紀50年代初，銅箔腐蝕法成為了為實用的印制板制造技術(shù)，并開始廣泛應用。因此Eisler博士也被人們稱為“印制電路之父”。

從銅箔腐蝕法稱為印制電路生產(chǎn)的主要方法后，印制電路技術(shù)發(fā)展的非常迅速，以適應飛速發(fā)展的電子技術(shù)發(fā)展的需要。

實際上，印制電路的發(fā)展，幾乎與半導體器件的發(fā)展同步進行。

（1）PCB試產(chǎn)期：20世紀50年代（制造方法“減成法）

在晶體管問世不久，當時只是“單面”的印制電路就可以滿足晶體管收音機的需要。產(chǎn)品主要是民用電器，如收音機、電視機等。這是20世紀50年代前后的情況。

昆山國華等離子設(shè)備促進印制電路發(fā)展

制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板（PP基材），用化學藥品溶解出去不需要的銅箔，留下的銅箔稱為電路，稱為“減成法工藝”。在一些制造工廠內(nèi)用此工藝試做PCB，以手工操作為主，腐蝕液是三氯化鐵。當時應用PCB的代表性產(chǎn)品是索尼公司制造的手提式晶體管收音機，應用PP基材的單面PCB。在1958年日本出敗了名為《印制電路》的早有關(guān)PCB的啟蒙書。

在20世紀50年代后期，電子管逐漸被晶體管取代，電子工業(yè)進入“晶體管時代”。為了適應生產(chǎn)發(fā)展的需要，印制電路板已有單面的酚醛樹脂為絕緣基材發(fā)展到用玻璃纖維步增強的環(huán)氧樹脂為絕緣基材。