產品介紹:鍍層厚度檢測儀Ux-700
本著對插接件等細小結構件的單鍍層和多鍍層厚度的測量,Ux-700更專業(yè)小樣品測試腔的設計,帶有聚焦光點的準直器,高分辨率的探測系統(tǒng),眾多條件的選擇,保證測試結果的準確性。
X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用,提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件,無損、快速和更準確的特點,對在電子和半導體工業(yè)中品質的提升有了檢驗的保障。
Ux-700鍍層測厚儀配備了XY軸微移動平臺,可以通過鼠標的點擊操作,選擇樣品的多點測試,特別適應于細小結構多種不同鍍層材料的測試。
Ux-700鍍層測厚儀具有高清晰、高放大倍數(shù)的攝像設備,測試樣品的部位清楚明了,同時攝像設備拍抓測試部位的圖片,和測試數(shù)據(jù)結果一同出現(xiàn)在測試報告中。
Ux-700鍍層測厚儀采用了華唯技術FlexFp -Multi,不在受標準樣品的限制,在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度。
產品指標:鍍層厚度檢測儀Ux-700
測厚技術:X射線熒光測厚技術
測試樣品種類:金屬鍍層,合金鍍層
測量下限:0.003um
測量上限:30-50um(以材料元素判定)
測量層數(shù):10層
測量用時:30-120秒
探測器類型:Si-PIN電制冷
探測器分辨率:149eV
高壓范圍:5-50Kv,50W
X光管參數(shù):5-50Kv,50W,側窗類;
光管靶材:Mo靶;
濾光片:鍍層濾光片
CCD觀察:260萬像素
微移動范圍:XY15mm
輸入電壓:AC220V,50/60Hz
測試環(huán)境:非真空條件
數(shù)據(jù)通訊:USB2.0模式
準直器:Ø0.5mm
軟件方法:FlexFP-Mult
工作區(qū):開放工作區(qū) 自定義
樣品腔:70*20mm
整機重量:38kg



































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