國華等離子設(shè)備改善PCB板壁孔分離拉離

    對于介面的現(xiàn)象，尤其是樹脂與金屬的介面間所發(fā)生的問題·不容易察覺問出·適當(dāng)然是因為介面的區(qū)域小而薄·不易檢出細(xì)微的原因·
題實陽的發(fā)生因素。因此很多時候都必須注意一些間接的證據(jù)，才能慎測出問題的僅針對主要的可能問題作一解決方案的陳述，國華等離子設(shè)備改善PCB板壁孔分離拉離：
對策1.
    一般而言，PCB板在鑽孔后就會進(jìn)入去膠渣及化學(xué)銅製程·如果去膠渣不全則弛的膠渣不會有良好的結(jié)合力，當(dāng)然容易孔壁分離。
    同時對化學(xué)銅而言，因為活化機(jī)構(gòu)都是使用膠體，而孔內(nèi)本來也較不易清洗。因此在膠體后水洗時如果不能將多馀的物質(zhì)清除·孔壁分離也就理所當(dāng)然了。
    在直接電鍍剛上市時，不少的供應(yīng)者都強(qiáng)調(diào)它的好處，但是如何保證涂布完整卻又能只是一層薄膜， 這困擾了業(yè)界許久， 一直到水平”Shadow”製程正式推出所謂的清孔程序(Fixer) 后， 才算是明顯的改善了直接電”破孔”、清洗不易與”孔壁分離“的三難問題。
    但是即便是如此，如果不能夠在機(jī)械保養(yǎng)與製程維持上保持一定的警戒心，讓成長厚度過高之后仍然會有孔壁剝離的危險。
對策2.
   等離子設(shè)備可以有效的做到除PCB板膠渣及活化的作用。在除膠渣的兩個功能中， 對PCB板孔壁銅信賴度影響較大的是孔壁內(nèi)的細(xì)微粗度(Microrough) 。以往有不同的除膠渣方式， 但目前多已改用*系統(tǒng)·除膠渣的製程主要需注意的重要事項是，電路板的材質(zhì)、材料聚合的程度控制、*道溶劑的選用、蓬鬆段與*段的反應(yīng)時間比、蝕刻量的穩(wěn)定控制等。確認(rèn)孔壁內(nèi)的粗度，有助于孔銅拉力的維持。為PCB板除膠渣后樹脂面所呈現(xiàn)的粗化現(xiàn)象，這有助于PCB板結(jié)合力的建立。

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