國(guó)華電子等離子設(shè)備改善PCB制程Smear殘留

PCB制程中Smear殘留、孔內(nèi)斷裂Via crack可能的解決方案：
不論盲孔或通孔，在電鍍前都必須有良好的前處理·這樣才能產(chǎn)生良好的結(jié)合力，因此必須注意電鍍前的每一步驟，才能獲得恰當(dāng)?shù)谋砻?。針?duì)PCB板孔內(nèi)斷裂的主因作一些解決方案的建議：
PCB制程改善對(duì)策1.
調(diào)整PCB板鑽孔參數(shù)尤其是雷射鑽孔的參數(shù)·因?yàn)橐话愕亩趸祭咨涫菍儆跓崛凼降姆纸饽Ｊ?middot;在接近銅面的位置多少都會(huì)殘留樹(shù)脂。如果採(cǎi)用較少次的雷射光束加工，不容易產(chǎn)生恰當(dāng)?shù)目仔图翱刂茪埬z量，如果參數(shù)過(guò)差還可能產(chǎn)生碳化不易去除的殘膠。通孔也是一樣的考慮·如果能夠調(diào)節(jié)恰當(dāng)?shù)募庸l件，對(duì)殘膠量的減低一定會(huì)有幫助。
PCB制程改善對(duì)策2.
對(duì)除膠渣不全而言，盲孔主要的問(wèn)題是如何保證孔底的去除率足夠·尤其盲孔屬于單向孔·藥液的置換力十分不足，若想使用傳統(tǒng)的垂直式處理線進(jìn)行處理，就必須小心循環(huán)控制及電路板的排列密度。如果縱橫比較高的孔，則可以考慮水平設(shè)備，因?yàn)樗绞降脑O(shè)計(jì)會(huì)有強(qiáng)制對(duì)流的噴嘴配置，因此可以獲得較好的藥水置換率·當(dāng)然也就有可能產(chǎn)生較完整的清潔度。除膠渣一般都會(huì)遵循少清除量的驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，因此在作業(yè)上必須要定期作除膠量的測(cè)試，以免發(fā)生除膠不足的問(wèn)題。

國(guó)華電子等離子設(shè)備改善PCB制程Smear殘留

不論是化學(xué)銅或是直接電鍍，都必須保證PCB板良好的導(dǎo)電度及清潔的內(nèi)層銅表面。由于化學(xué)銅採(cǎi)用鈿膠體作為催化劑，因此在膠體處理后必須清除內(nèi)層銅區(qū)的附著物，如果未清乾淨(jìng)則結(jié)合力就會(huì)有問(wèn)題，這方面在垂直線製作盲孔產(chǎn)品尤其容易發(fā)生。在直接電鍍方面， 近來(lái)業(yè)界有所謂的”黑影Shadow”製程備用于高階板製作， 製程內(nèi)採(cǎi)用了石墨為媒介，在涂布后又以微蝕將銅面石墨除去，由于顏色對(duì)比明顯且使用水平設(shè)備，對(duì)多數(shù)PCB電路板的盲孔問(wèn)題應(yīng)該是不錯(cuò)的答案。