昆山國(guó)華等離子處理設(shè)備去有機(jī)物

　　1.多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔除膠渣(De smear) ：提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，除膠渣*，提高通斷可靠性，防止內(nèi)層鍍銅后開(kāi)路。

　　2、PTFE(鐵氟龍) 高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化(Modification) ：提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑孔，爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前板面活化：有效防止阻焊字符脫落。

　　3、HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser) 灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求， 孔徑小于50微米之微孔效果更明顯(Micro-viahole， IVH， BVH) 。

　　4、精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物(去除夾膜)。

　　5、軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補(bǔ)強(qiáng)前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。

　　6、化學(xué)沉金/電鍍金前手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經(jīng)用等離子取代傳統(tǒng)磨板機(jī)(沉金鍍金前磨板被等離子清沽取代)。

　　7、化學(xué)沉金/電鍍金后， SMT前焊盤表面清潔(Cleaning) ：可焊性改良， 杜絕虛焊、上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴性。

　　8、PCB板BGA封裝前表面清洗， 打金線Wire&Die Bonding前處理， EMC封裝前處理：提高布線/連線強(qiáng)度和信賴性。(去除阻焊油墨等殘余物)

　　9、LCD領(lǐng)域：模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過(guò)程中之溢膠等污染物， 偏光片貼合前表面清潔。

　　10、IC半導(dǎo)體領(lǐng)域：半導(dǎo)體拋光晶片(Wafer) ：去除氧化膜，有機(jī)物：

　　COB/COG/C OF/ACF等工藝中微觀污染物清沽， 提高密著性和可靠性。

　　11、LED領(lǐng)域：打線Wire前輝盤表面清潔， 去除有機(jī)物。

　　12、塑料、玻璃、陶瓷與聚內(nèi)烯與PTFE一樣是沒(méi)有極性的， 因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進(jìn)行等離子處理。同樣，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子力法清沽。硅膠類按鍵、連接器，聚合體表面改質(zhì)：提高印刷和涂層的信賴性。

　　昆山國(guó)華等離子處理設(shè)備去有機(jī)物

　　1.孔內(nèi)膠渣：孔內(nèi)去膠渣是目前等離子技術(shù)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用較多、較廣的工藝?？變?nèi)膠渣是指在電路板鉆孔工序(機(jī)械鉆孔及鐳射鉆孔)中因高溫造成高分子材料烙融在孔壁金屈面的焦渣，而并非機(jī)械鉆孔加工造成的毛邊、毛刺，必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳?xì)浠衔餅橹?，能夠與等離子中的離子或自由基很容易的發(fā)生反應(yīng)，生成揮發(fā)性的碳?xì)溲趸衔?，后由抽真空系統(tǒng)帶出。

　　2.特氮龍(Teflon) 活化：特氟龍(聚四氟乙烯) 具有低傳導(dǎo)性， 是保證信號(hào)快速傳輸、絕緣性好的很好的材料。但這些特性又使特氟隆很難進(jìn)行電鍍。因此在鍍銅之前必須先用等離子活化特氟隆的表面。

　　3.碳化物：激光鉆孔時(shí)產(chǎn)生的磁化物會(huì)影響孔內(nèi)鍍銅的效果?？梢杂玫入x子體來(lái)去除孔內(nèi)的碳化物。等離子內(nèi)的活性組分與碳反應(yīng)生成揮發(fā)性的氣體，由真空泵抽走.

　　4.板面殘膠：綠油工序在顯影時(shí)容易出現(xiàn)綠油顯影不凈或有綠油殘留，可通過(guò)等離子的方法做一次表面的清潔； FPC壓制/絲印等高污染工序后會(huì)有殘膠留于銅面，容易造成漏鍍和異色等問(wèn)題，可用等離子可去除表面殘膠。

　　5.清潔板面：在出貨前用等離子做板面清潔。

　　設(shè)備應(yīng)用非常廣泛：如玻璃光學(xué)、shouji制造、印刷、包裝、手表、汽車制造、電子電路、材學(xué)、醫(yī)療科研、新能源技術(shù)等行業(yè)。您的需求就是我們的追求，達(dá)因特不但提供等離子清洗設(shè)備提供可以檢測(cè)清洗效果的接觸角測(cè)量?jī)x，*的研發(fā)生產(chǎn)儀器設(shè)備，以及專業(yè)的售前、售中、售后為您熱情服務(wù)處理產(chǎn)品與提供解決方案。

　　昆山國(guó)華電子科技有限公司專注于為廣大客戶提供表面性能處理解決方案，主營(yíng)產(chǎn)品有：大氣等離子清洗機(jī)、真空等離子清洗機(jī)、等離子代加工、低溫等離子設(shè)備、電漿機(jī)。其主要用途有：

　　1.去除灰塵和油污、去靜電；

　　2.提高表面浸潤(rùn)功能，形成活化表面；

　　3.提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；

　　4.刻蝕物的處理作用.

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