IGBT結(jié)構(gòu)仍與原始組裝方法密切相關(guān)。一個或多個陶瓷板DCB(直接銅綁定Direct Copper Bond)焊接到銅底板上, 銅底板也是散熱器的安裝表面。DCB包含一個兩側(cè)噴涂有銅的Al2O3或AlN薄絕緣基板。
芯片的底面焊接到DCB頂部(IGBT:集電極,二極管:通常為陰極)。平行的鋁綁定線將芯片頂部(IGBT:柵極和發(fā)射極,二極管:陽極)連接到DCB基板相應(yīng)的襯墊上。有的模塊端子直接焊接到這些襯墊上,也有很多端子采用焊接連接或綁定連接機(jī)械固定在模塊外殼中。
由于IGBT管工作在大電流 高電壓狀態(tài),工作頻率較高,發(fā)熱量大,因此其故障率較高,又由于其價(jià)格較高,故代換IGBT管時,應(yīng)遵循以下原則:首先,盡量用原型號的代換,這樣不僅利于固定安裝,也比較簡便 其次,如果沒有相同型號的管子,可用參數(shù)相近的IGBT管來代換,一般是用額定電流較大的管子代替額定電流較小的,用高耐壓的代替低耐壓的,如果參數(shù)已經(jīng)磨掉,可根據(jù)其額定功率來代換。
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