陜西高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)

Lab Companion Precision temperature cycling system
Lab Companion Thermal Test system 能夠**控制熱、冷空氣，應(yīng)用在測試元器件、混合電路、模塊、PCB和裝配。采用*的雙壓縮機(jī)技術(shù)是*可以在20SCFM（9.4 l/s）流量情況下釋放-80°C溫度的系統(tǒng)。

功能強(qiáng): 在20SCFM的流速下釋放-80ºC的溫度。

快速性: 10秒中溫度實(shí)現(xiàn)+230ºC 到-65ºC的周期變化。
可靠性: 采用*的雙壓縮機(jī)技術(shù)，提供的制冷能力和更長的使用壽命。
壓縮性: 比其他同類產(chǎn)品小34%外形尺寸。
便利性: 可分離的彩色觸摸屏控制器可使你在遠(yuǎn)處實(shí)現(xiàn)監(jiān)控、測試。

 冷熱氣流式高速高低溫環(huán)境試驗(yàn)機(jī)、超高速高低溫氣流沖擊機(jī)、熱流儀、冷熱循環(huán)沖擊氣流測試機(jī)、高速低溫沖擊熱流儀、高低溫?zé)崃鳑_擊試驗(yàn)機(jī)、高低溫?zé)崃鲀x、高低溫氣體沖擊測試儀，低溫氣體沖擊儀,高低溫沖擊系統(tǒng)，Temperature Forcing Systems 

應(yīng)用： 
測試components, MCMs, modules, PCBs, assemblies 
用來替代液氮
對設(shè)計(jì)的驗(yàn)證 
失效分析
高低溫沖擊 
Thermal fixtures
對Tester Handler的溫度控制 

【高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)適用范圍】

適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器transceiver 高低溫測試、SFP光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC
特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn)

【高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)工作原理】
1、試驗(yàn)機(jī)輸出氣流罩將被測試品罩住，形成一個(gè)較密閉空間的測試腔，試驗(yàn)機(jī)輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗(yàn)；
2、可針對眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件，將其隔離出來單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗(yàn)箱相比，溫變變化沖擊速率更快。
 
【高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)工作模式】
A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖8 系統(tǒng)
B) 2種檢測模式 Air
Mode 和
DUT Mode
測試和循環(huán)于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）
【氣流式冷熱交替試驗(yàn)機(jī)主要技術(shù)參數(shù)】
1. 樣品盒尺寸：大小可選
2. 制冷方式：采用風(fēng)冷式HFC環(huán)保制冷劑復(fù)疊系統(tǒng)，溫度可達(dá)-80℃
3. 噪音：≤65dB（A聲級）
4. 條件：風(fēng)冷式環(huán)境溫度在+23℃時(shí)
5. 溫度控制范圍：-80℃～+250℃
6. 沖擊溫度范圍：-60℃～+200℃
7. 溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間：≤10秒
8. 溫度偏差：測試品恒定在-40℃時(shí),溫度偏差為±1℃
9. 沖擊氣流量：2.2~8.4L/s(分為8路，每路0.23~1.06
L/s）連續(xù)氣流
10. 溫變速率降：RT+10℃降至-80℃≤60s
11. 試品表面溫度：RT+10℃降至-80℃約1分鐘試品表面溫度達(dá)到，氣體溫度與樣品溫度可選擇測控
12. 控制系統(tǒng)：采用進(jìn)口智能PLC觸摸屏控制，7寸彩色屏
13. 試品：帶2套1拖8 系統(tǒng)，金屬封裝PCB板模塊8片；
14. 前端空氣經(jīng)干燥過濾器處理,產(chǎn)品測試區(qū)及附近無明顯結(jié)露現(xiàn)象。設(shè)備可以連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)不需進(jìn)行除霜。
15. 外形尺寸：寬700×高1040×深900（mm）以實(shí)物為準(zhǔn)
16. 使用電源：AC 三廂五線 220V 50/60HZ
【標(biāo)準(zhǔn)儀據(jù)】
GB/T 2423.1-2008 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法；
GB/T 2423.2-2008 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法；
GB/T2423.22-2012 試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)方法
GJB/150.3-2009 高溫試驗(yàn)
GJB/150.4-2009 低溫試驗(yàn)
GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗(yàn)

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