蔬菜水果薄膜包裝袋透氣孔激光打孔機:

此設(shè)備為定制化模切機,需要根據(jù)后的測樣結(jié)果,根據(jù)激光設(shè)備所使用材料不同,其配置、加工幅面、激光器的選擇和終機器設(shè)計方案不同。所有機型都配有行業(yè)解決方案、加工演示視頻,并可提供免費打樣,詳情配置、價格、圖片樣品等。
蔬菜水果薄膜包裝袋透氣孔激光打孔機技術(shù)參數(shù)
工作方式:模切、打孔、虛線、波浪線、打標、半切
模切面積:0-800mm(可定做)
模切速度:0-300m/min
激光功率:60-300W(進口激光器)
小線寬:0.02mm
重復(fù)精度:0.001mm
工作溫度:0°C-40°C
功 率:3000W
支持格式:AI/CDR/PCT/DXF等多種文件格式
耗 氣 量:5L/min

有興趣可聯(lián)系李小姐: 1 5 8 7 4 0 8 2 1 3 0







































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