行業(yè)應用：PCB 板材（鍍銅鎳金）

        PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
       PCB 的上游原材料主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料。
        PCB 的一個顯著特點是下游應用領域覆蓋面廣泛，涵蓋通信、計算機、航空航天、工控醫(yī)療、消費電子、汽車電子等。其中通信、計算機和消費電子已成為 PCB 三大主流應用領域。

       在PCB的生產過程中，各種電子元器件很多都有用到電鍍工藝，其中鍍層的厚度的薄厚也直接影響著PCB板的質量，所以在PCB板的生產過程中，能實時的監(jiān)控PCB板材中的電鍍層厚度是非常重要的，但是因為PCB板復雜的設計，一般的測厚儀很難滿足PCB板材行業(yè)的測試要求。

       我公司設計、研發(fā)、生產的PCB板材測厚儀XTD 是一款專門為大型板材，特別是 PCB 板材類電鍍層厚度測量的光譜測厚儀，儀器配置超大腔體設計，可滿足市面上 95%以上的板材類鍍層檢測，搭配無感自動對焦，可實現對貼片電阻，電容，二極管，針腳等微小配件的高精度微區(qū)定位檢測，同時儀器采用無損變焦檢測技術，有手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍 0-90mm，*可以滿足復雜的PCB板材直接測量，無需對PCB板材進行拆解測量。

無需對PCB板材上的電子元器件進行拆解，就可以直接測量

PCB板材測厚儀XTD儀器優(yōu)勢

1）搭載微聚焦 X 射線發(fā)生器和先進的光路轉換聚焦系統，小測量面積達 0.03mm²
2）擁有無損變焦檢測技術，手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽
深度范圍 0-90mm
3）核心 EFP 算法，可對多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準、穩(wěn)的做出數
據分析（釹鐵硼磁鐵上 Ni/Cu/Ni/FeNdB，精準檢測層 Ni 和第三層 Ni 的厚度）
4）配備高精密微型移動滑臺，可實現多點位、多樣品的精準位移和同時檢測
5）裝配高效率正比接收器，即便測量 0.03mm²以下的樣品，幾秒鐘也可達到穩(wěn)定性
6）可同時分析 23 個鍍層，24 種元素，測量元素范圍：氯 Cl（17）- 鈾 U（92），涂
鍍層分析范圍：氯 Cl（17）/鋰 Li（3）- 鈾 U（92），涂鍍層低檢出限：0.005μm
7）人性化封閉軟件，自動判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作
8）標配 2 準直器自由選擇，小測量面積可達 0.03mm²
9）配有微光聚集技術，近測距光斑擴散度小于 10%

 儀器技術參數

1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）
2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰 Li（3）- 鈾（U）
3. 厚度低檢出限：0.005μm
4. 成分低檢出限：1ppm
5. 小測量直徑 0.2mm（小測量面積 0.03mm²）
6. 對焦距離：0-90mm
7. 樣品腔尺寸：530mm*570mm*150mm
8. 儀器尺寸：760mm*550mm*635mm
9. 儀器重量：100KG
10. 多元迭代 EFP 核心算法
專業(yè)的研發(fā)團隊在 Alpha 和 Fp 法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二
次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出 EFP 核心算法，結
合先進的光路轉換技術、變焦結構設計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統，只需要少量的
標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的
厚度及成分含量。
單涂鍍層應用：如 Ni/Fe、Ag/Cu 等
多涂鍍層應用：如 Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn 等
合金鍍層應用：如 ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu 等
合金成分應用：如 NiP/Fe，通過 EFP 算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精
準分析出鎳磷含量比例。
重復鍍層應用：不同層有相同元素，也可精準測量和分析。
如釹鐵硼磁鐵上的 Ni/Cu/Ni/FeNdB，層 Ni 和第三層 Ni 的厚度均可測量。