平面CT

平面CT專業(yè)用于檢測和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況,適用PCB板,BGA、SMT,集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層圖像,實現(xiàn)對板狀器件缺陷的空間定位,以及逆向生成電路板CAD設(shè)計。
檢測對象
印刷電路板,電子與機械,模塊,機電,組件和插頭,半導(dǎo)體封裝與互連,微系統(tǒng),傳感器,執(zhí)行器,MEMS和MOEMS
主要技術(shù)參數(shù)
● 管電壓:160kV或225kV
● 管類型:開放式微焦點射線管
● 靶:透射式
● 靶材:鎢靶
● JIMA分辨率:可達0.5μm
● 掃描方式:錐掃
● 探測器:數(shù)字平板探測器
檢測實例


































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