二手八寸晶圓切割機轉(zhuǎn)讓

Dicing saw是切割機為使用切割刀片針對玻璃、陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。

全自動切割機是從裝片、位置校正、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，皆可全部實現(xiàn)自動化操作。

半自動切割機是被加工物的安裝及卸載作用均采用手動方式進行、只有加工工序?qū)嵤┳詣踊僮鳌?/span>

晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒( Die )加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(WaferMount),之后再將其送至晶圓切割機加以切割。切割完后,一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上,同時由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產(chǎn)生碰撞,而有利于搬運過程。

晶片切割機是非常精密之設(shè)備,其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱,因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用磨石刀刃來進行切割,而且其切割方式至統(tǒng)磨削的方式把晶粒分開。由于系統(tǒng)用磨削的方式進行切割，會產(chǎn)生很多的小粉屑,因此在切割過程中必須不斷地用凈水沖洗,以避免污染到晶粒。除上述幾點外,在整個切割過程中尚須注意之事項頗多,例如晶粒需*分割但不能割破承載之膠帶,切割時必須沿著晶粒與晶粒間之切割線不能偏離及蛇行,切割過后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。為解決上述諸多問題,各種自動偵測、自動調(diào)整及自動清洗的設(shè)備都會應(yīng)用到機器上以減少切割時產(chǎn)生錯誤而造成之損失。

加工范圍（Max Working Area）160mm*160mm

解析能力(Resolution)         Y軸0.0002mm Z軸 0.0001mm

大*尺寸（Max Blade φD）    76.2mm

X軸行程（X-axis Travel Stroke）          192mm

Y軸行程（Y-axis Travel Stroke）         162mm

Z軸行程（Z-axis Travel Stroke）      30.6mm

移動速度（Feed Speed）        0.1-300mm/sec(Max)

二手八寸晶圓切割機轉(zhuǎn)讓