蝕刻用等離子體
在大氣壓下,能夠進(jìn)行有機(jī)膜、無機(jī)膜的蝕刻工序。
顯示器、手機(jī)、半導(dǎo)體、玻璃、薄膜、聚合物等
目前為止,有機(jī)膜、無機(jī)膜的蝕刻工序只有在真空腔體內(nèi)才可進(jìn)行,但使用本產(chǎn)品可在大氣壓中進(jìn)行蝕刻。.
該產(chǎn)品采用特殊設(shè)計(jì)的等離子頭和放電系統(tǒng),在大氣壓中實(shí)現(xiàn)等離子放電,可有效去除有機(jī)膜、無機(jī)膜(蝕刻、去垢),來降低生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的不良率。.
[ 特殊工序用etching/ashing/discum]
– 模組安裝時(shí)無需更改生產(chǎn)線,有效提升產(chǎn)能。
– Over deposition metal etching
– A-Si / Poly-Si / PI / PR ashing
– Si / SiO2 selective etching


























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