技術參數(shù):
? 10 µm 的 X 射線高強度、高速度的掃描分析。
樣品可以置于大氣中分析,的真空探針方式。
? 同軸觀察,可以從攝像系統(tǒng)中選取所需的測量點,單鍵控制,放大倍數(shù)不超過 100 倍。
? 可以對物質表面和內部構造同時進行分析。
? 主要應用:WEEE/RoHS 中涉及的產(chǎn)品有害元素的測定、珠寶首飾的成份檢測、電子電路板的微區(qū)分析、考古或博物館中對古物的分析
? 同時也滿足科研院校在常規(guī)元素檢測方面的要求
可進行樣品內部從Na~ U的元素進行定性、定量分析
2、X射線透射成像,可觀察樣品內部細微構造
3、多點自動分析,一次可測99點
4、能做不低于10μm的微區(qū)
5、兩種X射線聚焦導管快速切換,可選1.2mm和10μm或100μm
6、X射線與可見光同軸設計,做到精確定位測試部位。
7、高純硅檢測器,保證高穩(wěn)定性及性能




































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