隨著數(shù)碼產(chǎn)品等電子行業(yè)不斷朝向高功能化、超薄化、小型發(fā)展，SMT 貼裝行業(yè)越來(lái)越趨向于“高密度化貼裝”。而且隨著市場(chǎng)的化，一方面消費(fèi)者的需求更加多樣化，另一方面也要求對(duì)于普及型產(chǎn)品進(jìn)行超高效率的量產(chǎn)。為對(duì)應(yīng)這些需求，生產(chǎn)線工藝配置越來(lái)越趨于多樣化。同時(shí)，為對(duì)應(yīng)激烈的成本競(jìng)爭(zhēng)壓力而將產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到新興國(guó)家的企業(yè)，目前也面臨了相同的困境—新興國(guó)家的人工費(fèi)高漲。為減低生產(chǎn)成本，“產(chǎn)線自動(dòng)化”變得越來(lái)越重要。

電源

單相AC200～240V（±10%)； 頻率：50/60Hz  額定電壓為1.6kVA (8A電流MAX)

氣源

不使用

接地條件

D種接地（接地電阻值：100Ω以下）

使用溫度·濕度

10～35℃ 35-80%RH（不結(jié)露）

保存溫度·濕度 

0～40℃、35～80%RH

外形尺寸 

910(W)×1,470(D)×1,500(H)mm(不包括突起部·信號(hào)燈)

重量

約500kg

基板搬送方向

右→左、左→右（通過(guò)Service Mode切換）

基板搬送基準(zhǔn)

前基準(zhǔn)、后基準(zhǔn)（通過(guò)Service Mode切換）

搬送高度

900±20mm （可調(diào)整機(jī)器墊腳）※使用SMEMA對(duì)應(yīng)時(shí)用戶(hù)自行準(zhǔn)備墊腳

基板上下凈高

基板上方50mm, 基板下方50mm

基板搬送

傳送帶方式

傳送帶寬度調(diào)整

自動(dòng)調(diào)整

基板搬送速度

150-600mm/s 使用者可自行設(shè)定搬入和搬出時(shí)的速度，機(jī)器默認(rèn)設(shè)定為200mm/s

檢查

爐前爐后基板檢查

照明方式

R G B 三色Color Highlight照明

相機(jī)

5M工業(yè)相機(jī)

分辨率

15μm、 10μm

外形尺寸

單軌：50mm×50mm～510mm×610mm(搬送方向×前后方向) 內(nèi)容

：2×(50mm×50mm～510mm×300mm)

板厚

0.4-4.0mm

重量

元件貼裝狀態(tài)下4.0KG以下

板彎

對(duì)檢查無(wú)影響的范圍（目標(biāo)：板彎：±2mm以下）

基板表面

銅箔·鍍金·焊錫涂層

基板材質(zhì)

紙*·環(huán)氧玻璃·CEM3  *FPC基板使用的前提：只有通過(guò)硅膠（粘性）等材料將撓性基板粘貼于與基本規(guī)格相應(yīng)的治具(金屬板等)上時(shí)方可使

溫度

基板搬送入設(shè)備時(shí)溫度要求為40℃以下

大檢查元件數(shù)量

10,000 個(gè)元件/基板

大單板數(shù)量

300塊單板

檢查程序名稱(chēng)

48字以?xún)?nèi)英文字母、數(shù)字、符號(hào) (符號(hào)：#$%&’()-+=_^~@’｛｝［］)