3D SPI的必檢項目

要求

解決方法

解決陰影問題

 • 陰影的摩爾條文技術(shù)&雙方向照射光系統(tǒng)

板彎實時補償（2D+3D方案）

 • 板彎補償（Pad Referenceing+Z-Tracking)

操作方便

 • Renewal GUI,彩色3D圖片

異物檢測

 • 3D異物檢測功能（可選）

檢測項目

檢測項目

 • 體積，面積，調(diào)試，偏移，橋接，形狀，共面性

不良類型

 • 漏印，多錫，少錫，連錫，形狀不良，偏移，共面性

檢測性能

相機(jī)分辨率

15μm

20μm

25μm

FOV/尺寸

30×30mm(1.18×1.18 inch)

40×40mm(1.57×1.57 inch)

50×50mm(1.97×1.97 inch)

全3D檢測速度

22.5-56.1cm2/s（檢測速度因PCB和檢測條件不同而異）。

小錫膏間距

100μm（3.94 mils)

150μm(5.91 mils)

200μm(7.87 mils)

相機(jī)

 • 4百萬像素相機(jī)

照明

 • IR-RGB LED(選項）

Z軸分辨率

 • 0.37μm

高度精度（校正模塊）

 • 1μm

01005檢測能力

Gage R&R(±50% tolerance)

 • ＜10% at 6 ó

檢測尺寸

 • 10×10mm

檢測高度

 • 400μm(選項2mm）

           0.39×0.39inch

小焊盤間距

 • 100μm（150μm錫膏高度）

           15.75mils(選項78.74 mils)

對應(yīng)顏色基板

 • 可以

           3.94 mils(5.91mils錫膏高度)

基板對應(yīng)

軌道寬度調(diào)整

 • 自動

軌道固定方式

 • 前軌固定/后軌固定（出貨時固定）

軟件

支持的輸入格式

 • Gerber data (274X,274D),ODB++(選項）

編程軟件

 • ePM-SPI

統(tǒng)計管理工具

 • SPC Plus:
  • Histogram,X-bar&R-Chart,X-bar&S-Chart,Cp&Cpk,%Gage R&R
  • 實時SPC&Multiple Display
  • SPC
  • KART 遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)

操作便利性

 • 根據(jù)元件尺寸生成Library來設(shè)定檢查條件

 • KYCal:自動校準(zhǔn)相機(jī)/照明/高度

操作系統(tǒng)

 • Windows 7 Ultimate 64 bit

Add-on

 Solutions
供應(yīng)錫膏測厚儀 3DSPI租賃

•1D&2D Handy Barcode Reader

•Standrad Calibration Target