ZM-R8650C全自動視覺企業(yè)用大型BGA返修臺的主要特點

◆精確的視覺對位

兩組高清工業(yè)相機配合使用,重復貼裝精度達到±0.01mm,500萬高清工業(yè)攝像系統(tǒng)針對芯片精確測量和定位，自主視覺軟件系統(tǒng)自動糾偏和角度糾正，自動放大高清顯示。

擁有高清CCD(500萬像素)和高清CCD（130萬像素）工業(yè)相機通過遠心鏡頭精密檢測，避免圖像失真，消除測量誤差，實現(xiàn)精確對位，重復對位精度可達到±0.01mm。

◆精密運動平臺

采用工業(yè)PC與伺服運動控制系統(tǒng)，精準控制X/Y/Z四軸龍門結構全自動獨立運行，采用研磨大理石平臺，精密研磨絲桿，視覺精度可達到±0.01mm。

◆多功能的控制特性

自主開發(fā)的軟件系統(tǒng)，實現(xiàn)快速定位及穩(wěn)定的溫度曲線，操作設置簡易，并能自動生成記錄文件，實現(xiàn)產(chǎn)品歷史參數(shù)的可追溯性。

◆操作界面簡單、快捷

針對不同的產(chǎn)品特性設置了專業(yè)的操作界面（系統(tǒng)參數(shù)設置、工作模式設定、加熱參數(shù)設定、數(shù)據(jù)記錄等），并且有中、英文界面可供選擇。

◆獨立編輯的三個溫區(qū)

獨立編程控制的三個溫區(qū)：上部溫區(qū)與下部溫區(qū)對流熱風加熱，下部溫區(qū)采用大面積發(fā)熱絲布局，適用于較大BGA的返修，紅外預熱區(qū)采用德國進口中波陶瓷紅外加熱板加熱。面積可達720×600mm。

◆潔凈的除錫功能

可選配除錫功能，非接觸式除錫方式避免對產(chǎn)品的損傷，的排錫技術有效防止吸嘴的堵塞，可長時間、大面積除錫。

◆穩(wěn)定的溫度控制

高精度K型熱電偶，精度可達±1℃，動態(tài)的PID多回路閉環(huán)控制選擇性回流焊工藝。具有智能溫度補償、自動記憶功能。

◆設備優(yōu)勢

①高精度光學對位系統(tǒng)，重復貼裝誤差可控制±0.01MM。

②*的智能控制系統(tǒng)。

③優(yōu)秀的安全防護功能，可提前預警，失控自動斷電。

④適應各種主板/伺服器主板的返修。

⑤實現(xiàn)全自動識別貼裝器件和貼裝高度，具有全自動對位、全自動貼裝、全自動焊接和全自動拆焊功能。

◆ *的安全保護功能

ZM-R8650C全自動視覺BGA返修站配置光柵保護，機器在高速運行的狀態(tài)下，光柵信號若被擋到機器立即停止運行，保護人身安全；

伺服電機運行時碰撞到其他物體后也會停止，有自我保護功能，頂部的三色燈時刻監(jiān)控著機器的工作狀態(tài)，具有*的安全保護功能。