牛津帶溫度補(bǔ)償?shù)拿驺~測(cè)厚儀

CMI165是牛津推出的一款帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀，是采用微電阻測(cè)試技術(shù)來測(cè)量表面銅厚度的儀器。它可測(cè)試高/低溫的PCB銅箔，專為PCB銅箔制造商設(shè)計(jì)，該儀器配有探針防護(hù)罩，確保探針的耐用性，配備探頭照明方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位。吉安譜賽斯公司作為牛津銅厚測(cè)量儀江西總代理商，擁有優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)和銷售團(tuán)隊(duì)，是值得您信賴的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。

一、牛津帶溫度補(bǔ)償?shù)拿驺~測(cè)厚儀主要特點(diǎn)：

1 、可以對(duì)蝕刻后的線寬進(jìn)行測(cè)量，測(cè)試范圍更細(xì)(可測(cè)線寬范圍低至0.2mm（8mils）)；
2、配有SRP-T1 探頭，具有溫度補(bǔ)償功能，可以測(cè)試高/低溫銅箔厚度，且這款探針具有照明功能，有助于線型銅箔檢測(cè)時(shí)的準(zhǔn)確定位；
3、電池供電，手持式，方便現(xiàn)場測(cè)量；
4、實(shí)現(xiàn)無損檢測(cè)；
5、實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量，可達(dá)到5%；
6、長時(shí)間閑置（1 分鐘）自動(dòng)關(guān)機(jī)；
7、顯示單位可為mils、um 或oz 及中英文界面的轉(zhuǎn)換；
8、SRP-T1 探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準(zhǔn)即可使用；
9、*的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能；

二、牛津面銅測(cè)厚儀應(yīng)用

1.可測(cè)試高溫的PCB銅箔
2.顯示單位可為mils，μm或
3.可用于銅箔的來料檢驗(yàn)
4.可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試

5.可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試

三、牛津面銅測(cè)厚儀參數(shù)

1、利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN14571 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；
2、厚度測(cè)量范圍：
化學(xué)銅：（0.25-12.7）um，（0.01-0.5）mils
電鍍銅：（2.0-254）um，（0.1-10）mils
3、儀器可存儲(chǔ)9690 條檢測(cè)結(jié)果（測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定）。
4、測(cè)試精度：±5%

四、牛津帶溫度補(bǔ)償?shù)拿驺~測(cè)厚儀配置

1.CMI165主機(jī)

2.SRP-T1探頭

3.NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1個(gè)