ND-200 X-RAY無(wú)損透視檢測(cè)儀
1. BGA焊接檢測(cè)(橋接 開路 冷焊 空洞等)
2. 系統(tǒng)LSI等超細(xì)微部分的部合情況(斷線,連焊)
3. IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導(dǎo)體檢測(cè)
4. PCBA焊接情況檢測(cè)
5. 五金件、電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內(nèi)部結(jié)構(gòu)透視
特色
1. 配置有免維護(hù)的密封管型微焦點(diǎn)X射線管
2. 配備無(wú)極變速操縱搖桿,速度、角度、幅度任意控制
3. 運(yùn)動(dòng)裝罷配備滾珠絲桿,步進(jìn)驅(qū)動(dòng),使運(yùn)動(dòng)更加平滑,精度高,噪聲小等優(yōu)點(diǎn)
4. 高壓電源與光管是分體式的,當(dāng)電源因出現(xiàn)故障,不至于全部更換,且電源維修方便。
5. 配備自動(dòng)計(jì)算BGA空洞比的軟件。
6. 光管自動(dòng)保護(hù)功能:無(wú)任何操作20min后自動(dòng)斷電進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)
7. 機(jī)器自動(dòng)保護(hù)功能,任何一扇門開啟,設(shè)備立刻進(jìn)入停機(jī)保護(hù)狀態(tài),立刻停止發(fā)射X光
8. 累計(jì)光管使用時(shí)間自動(dòng)計(jì)時(shí),角度傾斜及自動(dòng)導(dǎo)航功能為選項(xiàng)
成像原理
X光機(jī)是產(chǎn)生X光的設(shè)備,其主要由X光管和X光機(jī)電源組成
當(dāng)X射線穿透被物體的組織結(jié)構(gòu)時(shí),由于被物體存在密度和厚度的差別。
它被吸收的程度不同,所以到達(dá)增強(qiáng)屏(熒光屏)的X射線量即有差異。通過(熒光效應(yīng))顯像過程,這樣在增強(qiáng)屏(熒光屏)就形成黑白對(duì)比不同的影像,通過CCD和采集卡進(jìn)行圖像采集,再經(jīng)過我們的ST100軟件圖像處理,得到一個(gè)清晰的圖像。





































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