功能特點(diǎn)

全中、英文雙語言顯示，主從式菜單操作。主要出口歐美等主流市場。符合美國標(biāo)準(zhǔn)和歐洲標(biāo)準(zhǔn)。

*高采樣速率240MHz，測量分辨率0.1mm

工作頻率范圍0.1～25MHz，靈敏度余量高達(dá)65dB

并設(shè)計(jì)有快捷按鍵和數(shù)碼飛梭旋輪，操作便捷。

全數(shù)字真彩色液晶顯示器，亮度可自由設(shè)定。

根據(jù)工件情況，可換用直探頭、斜探頭、雙晶探頭、穿透探傷，全方面精準(zhǔn)探傷

大容量高性能鋰離子電池，可以脫機(jī)獨(dú)立充電。

硬件實(shí)時(shí)采樣，10 位AD 轉(zhuǎn)換器，采樣速度160MHz

檢波方式：正半波、負(fù)半波、全波、射頻檢波

*的全自動增益調(diào)節(jié)及掃查增益功能

Φ值計(jì)算：直探頭鍛件探傷找準(zhǔn)缺陷*高波后自動計(jì)算、顯示缺陷當(dāng)量尺寸

缺陷定位：實(shí)時(shí)顯示缺陷水平、深度（垂直）、聲程位置

缺陷定量：缺陷當(dāng)量dB 值實(shí)時(shí)顯示

缺陷定性：通過回波包絡(luò)波形，方便人工經(jīng)驗(yàn)判斷

曲面修正：用于曲面工件探傷，可實(shí)時(shí)顯示缺陷周向位置

DAC/AVG：曲線自動生成，取樣點(diǎn)不受限制，并可進(jìn)行補(bǔ)償與修正。曲線隨增益自動浮動、隨聲程自動擴(kuò)展、隨延時(shí)自動移動。能顯示任意孔徑的AVG 曲線。

裂紋測深：利用端點(diǎn)衍射波自動測量、計(jì)算裂紋高度。

內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)：可自由設(shè)置各行業(yè)探傷工藝標(biāo)準(zhǔn)。

B 型掃描：實(shí)時(shí)掃查、橫截面顯示，可顯示工件缺陷形狀，使探測結(jié)果更直觀。

數(shù)據(jù)存儲100 組獨(dú)立探傷參數(shù)通道，可預(yù)先調(diào)校好各類探頭和儀器的組合參數(shù)，自由設(shè)置各行業(yè)探傷標(biāo)準(zhǔn)；

動態(tài)記錄：檢測實(shí)時(shí)動態(tài)記錄波形，存儲、回放(檢測動態(tài)錄像功能)

可存儲1000 幅探傷回波信號及參數(shù)，實(shí)現(xiàn)存儲、讀出及通過USB接口傳輸。

能夠跟PC機(jī)通訊，有功能*的WINDOWS數(shù)據(jù)處理軟件

主要技術(shù)參數(shù)（做成表格）

檢測范圍：(0~13000)mm

工作頻率： (0.1~25)MHz

薄板分辨力mm≤3（5C10N 探頭）

探頭零點(diǎn)0 ~ 200μs

聲速范圍： (200~9999)m/s

動態(tài)范圍： ≥36dB

垂直線性誤差：≤2.5%

水平線性誤差：≤0.1%

分 辨 力： >40dB(5P14)

探傷通道;高達(dá)100 組獨(dú)立探傷參數(shù)通道

靈敏度余量： 65dB(深200mmФ2 平底孔)

數(shù)字抑制： (0~80)%，不影響線性與增益

DAC曲線：距離-振幅-曲線(DAC)*多10個(gè)參考回波，距離通過增益可調(diào)的4條附加曲線

電噪聲電平： ≤10%

硬件實(shí)時(shí)采樣：10 位AD 轉(zhuǎn)換器，采樣速度160MHz，波形高度保真

探頭類型： 單探頭、雙晶探頭、穿透探頭

閘 門： 進(jìn)波門、失波門；單閘門讀數(shù)、雙閘門讀數(shù)

報(bào) 警： 蜂鳴報(bào)警，LED 燈報(bào)警

打印機(jī)接口：HP DJ 1200(DeskJet)、HP LJ1012(LaserJet)、EPSON FX/LX、SEIKO

電 源： 直流（DC）9V；鋰電池連續(xù)工作6~8 小時(shí)以上

外型尺寸： 263×170×61(mm)

配置   主機(jī)    鋰電池組   3A/9V電源適配器   探頭連接電纜 試塊2套                    直探頭2.5MHzø20   斜探頭5MHz8×9K2  耦合劑  中文說明書及資料 通訊軟件