檢測基體：鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基

全新立式全譜光譜采用國際標準的設(shè)計和制造工藝技術(shù)，采用全數(shù)字技術(shù)，替代龐大的光電倍增管（ＰＭＴ）模擬技術(shù)，與國際光譜儀技術(shù)同步，采用真空光學(xué)室設(shè)計及全數(shù)字激發(fā)光源、ＣＣＤ檢測器，高速數(shù)據(jù)讀出系統(tǒng)，使儀器具有高的性能、低的檢出線、長期的穩(wěn)定性和重復(fù)性。適用于金屬制造業(yè)、加工業(yè)及金屬冶煉業(yè)用于質(zhì)量監(jiān)控、材料牌號識別、材料研究和開發(fā)的主要設(shè)備之一。

主要技術(shù)參數(shù)：

光學(xué)系統(tǒng)：帕型）-龍格羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng)；

波長范圍：120nm~589nm

焦距：400mm

探測器：高性能CCD陣列

光源類型：數(shù)字光源，高能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）

放電頻率：100-1000Hz

放電電流：400A

工作電源：220VAC 50/60Hz

儀器尺寸：650*860*1200

儀器重量：約235kg（不含真空系統(tǒng)）

檢測時間：依據(jù)樣品類型而定，一般25S左右

電極：鎢材噴射電 

光學(xué)恒溫：34℃± 0.3℃

氬氣要求：99.999％

氬氣進口壓力：0.5MPa

氬氣流量：激發(fā)流量約3.5L/min

工作溫度：10℃～35℃

工作濕度：20％～85％

分析間隙：真空軟件自動控制、監(jiān)測

產(chǎn)品特色

優(yōu)化設(shè)計的真空光學(xué)系統(tǒng)

１、整體光學(xué)室裝置、帕邢-龍格結(jié)構(gòu)設(shè)計，所有譜線集成在羅欄園上。

２、直射式光學(xué)技術(shù)及透鏡ＭｇＦ２材料，保證Ｃ、Ｓ、Ｐ、Ｎ紫外波長的能量。

全數(shù)字激發(fā)光源

全數(shù)字、高能預(yù)燃技術(shù)（HEPS），不同樣品設(shè)置不同的激發(fā)參數(shù)，提高樣品的測量精度和相似性，提高樣品激發(fā)速度，提高火花穩(wěn)定性，使樣品有更好的重現(xiàn)性。

功能性設(shè)計的激發(fā)裝置

１、集成氣路、噴射電極技術(shù)，開放式銅火花臺，不僅保證樣品測量精度還能購測量各種復(fù)雜形狀的樣品（含線材）。

２、 單板式透鏡裝置設(shè)計，一般人員都能方便對激發(fā)臺進行進行維護和透鏡的清洗。

高集成、高速度讀出系統(tǒng)

１、高性能CCD固態(tài)檢測技術(shù)，波段內(nèi)譜線全譜接收。

２、FPGA及高速數(shù)據(jù)通訊技術(shù)，數(shù)據(jù)讀入功能*，檢測數(shù)據(jù)整體讀入時間短。

直觀、易操作的分析軟件

１、基于WINDOWS系統(tǒng)的多國語言的ＣＣＤ全譜分析軟件的管理和控制整個測量過程，為用戶提供*的數(shù)據(jù)處理能力和測試報告輸出能力。

２、儀器在軟件中配備多條工廠校正曲線及更多材質(zhì)分析及*的解決方案。

儀器實現(xiàn)全譜分析，智能扣干擾，扣暗電流、背景和噪聲的算法，提高了儀器的分析能力。