
漢高貝格斯SP2000替代品HGZ-2000SP散熱片
HGZ-2000SP間隙填充導(dǎo)熱材料
HGZ-2000SP可供規(guī)格:
厚度(Thickness):0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm
卷材(Roll):12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客戶要求定制
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity):3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維
膠面(Glue):無粘性/單面背膠/雙面背膠
顏色(Color):白色
包裝(Pack):片材包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):4000
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):-40℃~150℃
HGZ-2000SP材料特點:
貝格斯SP2000替代品HGZ-2000SP高志導(dǎo)熱片,HGZ-2000SP是一種導(dǎo)熱絕緣材料,為要求苛刻的電子元器件散熱和商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計。HGZ-2000SP是一款高導(dǎo)熱的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm),可替代貝格斯Sil Pad 2000系列材料。供貨穩(wěn)定,價格實惠。
HGZ-2000SP應(yīng)用:
電源、功率半導(dǎo)體、馬達控制、電子、LED散熱、通信設(shè)備等
貝格斯SP2000替代品HGZ-2000SP高志導(dǎo)熱片

































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