檢測基體:鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。
全新立式全譜光譜采用標準的設計和制造工藝技術,采用全數字技術,替代龐大的光電倍增管(PMT)模擬技術,采用真空光學室設計及全數字激發(fā)光源、CCD檢測器,高速數據讀出系統(tǒng),使儀器具有較高的性能、較低的檢出線、長期的穩(wěn)定性和重復性。適用于金屬制造業(yè)、加工業(yè)及金屬冶煉業(yè)用于質量監(jiān)控、材料牌號識別、材料研究和開發(fā)的主要設備之一。
火花直讀光譜儀所有電子元器件、光學器件都來源于美國、法國、中國臺灣等國家和地區(qū);
儀器長期穩(wěn)定性好,客戶無需描跡,1個月甚至更長時間僅需全局標準化一次;
工藝積累有一定的沉淀,十年磨一劍,精度高,故障率極低;
國內1米焦距,可根據客戶不同需求選擇不同光柵;
試驗室環(huán)境要求:
溫 度:15-30℃
相對濕度:20-80%,無水汽凝結
電源要求:220V,單相50Hz,三線15A
氣體要求:99.996%,含氧量不得超過5ppm,具有氬氣凈化器的選購件
尺寸大小:1800 * 1050 * 1245毫米 (長*寬*高)
儀器重量:500KG
光學系統(tǒng):
光學結構:Paschen – Runge結構;
光學焦距:998.8mm;
譜線范圍:170-780nm(真空),190-780nm(空氣);
入射狹縫:20um;
出射狹縫:35-100um;
全息光柵:刻線數2160gr/mm,色散率0.47nm/mm;
刻線數1080gr/mm,色散率:0.93nm/mm(1級光譜),0.47nm/mm(2級光譜),0.31nm/mm(3級光譜);
刻線數1667gr/mm,色散率:0.6nm/mm(1級光譜),0.3nm/mm(2級光譜),0.2nm/mm(3級光譜);
恒溫、抗震、真空分光室:
采用特殊的工藝鑄造,熱膨脹系數低,經過消除應力處理;
恒溫38±0.1℃,控制精度達0.1℃
具有抗震裝置;
采用特殊的真空光室設計,保證光室10年內無油蒸汽,保證儀器使用壽命達10年以上之久;
日本濱松光電倍增管,多可以裝配多達48個通道;
計算機實時監(jiān)控儀器恒溫、真空狀態(tài),保證儀器能在正常環(huán)境下工作。
激發(fā)系統(tǒng):
火花直讀光譜儀光源條件豐富,可按不同基體不同元素進行選擇;
設計:氬氣動態(tài)流量4L/Min,靜態(tài)流量0.5L/Min,無需任何流量計參與,避免泄露;
激發(fā)程序中采用電磁快門,避免探測器探測產生眩光,同時避免探測到預燃時的強光信號。
測量系統(tǒng):
光電倍增管直接讀出系統(tǒng),高壓回路使用RG-59B/U同軸電纜,信號輸出線使用RG-174/U同軸電纜,保證了高壓安全和減少了信號損耗;
基于FPGA的48個通道數據同步采集系統(tǒng),所有通道具有16Bit的模數轉換器,采樣速率200KSPS,所有通道實現(xiàn)了高集成度,高精度的電壓測量和控制系統(tǒng);
基于FPGA實現(xiàn)并行監(jiān)控自動化系統(tǒng)和并行實現(xiàn)運行診斷功能負高壓模塊輸出-1000V,電壓調整率10ppm,溫度漂移25ppm/℃;該模塊可以程控實現(xiàn)多個基體兼容的功能;
美國斯派曼原裝-1000V高壓模塊。





























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