phoenix v|tome|x m

—— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計(jì)量和分析，高達(dá)300kV/500W

在phoenix v|tome|x m中，GE公司*的300千伏微焦點(diǎn)X射線管是安裝于緊湊的CT系統(tǒng)，用于工業(yè)過程控制和科研應(yīng)用。 該系統(tǒng)可以進(jìn)行向下1米內(nèi)的詳細(xì)探測，提供300千伏下業(yè)內(nèi)的放大倍率，并以其GE的高動(dòng)態(tài)DXR數(shù)字探測器陣列和點(diǎn)擊與測量| CT（click & measure | CT）自動(dòng)化功能成為工業(yè)檢測和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細(xì)的三維信息： 從低吸收樣品的高分辨率 nanoCT®到渦輪葉片檢驗(yàn)等的高功率CT應(yīng)用。

功能和優(yōu)點(diǎn)

緊湊型300kV微焦點(diǎn)CT系統(tǒng)，可進(jìn)行<1米的詳細(xì)探測

300kV時(shí)的行業(yè)的吸收樣品放大倍率

高功率CT和高分辨率nanoCT®的*的雙管配置

更佳易用性源于帶自動(dòng)的點(diǎn)擊和測量|CT選項(xiàng)的*的phoenix datos|x CT軟件

優(yōu)化的CT采集條件、帶溫度穩(wěn)定的X射線管的的三維計(jì)量包、數(shù)字探測器陣列柜，以及高精度的直接測量系統(tǒng)

顧客利益

高精度3D測量和以更少的操作員培訓(xùn)執(zhí)行的非破壞性測試任務(wù)

具有高功率X射線管，高效、快速探測技術(shù)和高級(jí)自動(dòng)化，使產(chǎn)量增加

具有*的GE DXR探測器陣列（高達(dá)30幀）的快速CT數(shù)據(jù)采集功能，圖像非常清晰。

所有主要硬件和系統(tǒng)的CT軟件組件GE技術(shù)專有，優(yōu)化后互相兼容

應(yīng)用案例展示

三維計(jì)算機(jī)斷層成像 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用為金屬和塑料鑄件的檢測和三維計(jì)量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)在眾多領(lǐng)域開辟了新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。例如渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件，則必須符合質(zhì)量和安全要求。 CT可進(jìn)行故障分析以及精確且重現(xiàn)性好的三維計(jì)量（如壁厚）。 帶單極300kV微焦點(diǎn)X射線管的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x m 300適用于該應(yīng)用領(lǐng)域。

計(jì)量 帶X射線的重現(xiàn)性三維計(jì)量是可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描可獲得所有曲面點(diǎn)，包括使用其他測量方法無法無損進(jìn)入的所有隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個(gè)特殊的三維計(jì)量包，包含空間測量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的更高精度，可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析全套組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸，如缸蓋的三維計(jì)量。

鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點(diǎn)X射線技術(shù)與工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)結(jié)合后，可以進(jìn)行微米范圍內(nèi)的缺陷探測，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像