GXHTC3C 溫濕度傳感器芯片
1.60 – 5.5 V寬電壓
微型 DFN 封裝: 2 * 2 ×*0.75 mm
精度: 濕度 ±3 %RH 溫度±0.3 °C
出廠校準,支持標準回流焊
一、產品概述:
深圳勝群科技發(fā)展有限公司GXHTC3C 溫濕度傳感器模塊采用微型化 DFN6 封裝設計,尺寸僅為 2×2×0.75 mm3,為空間高度受限的集成場景提供靈活高效的硬件布局解決方案。其濕度檢測支持 0–100RH 全量程覆蓋,溫度檢測范圍可達 -45°C 至 135°C,適應多樣化的環(huán)境監(jiān)測需求。芯片工作電壓范圍寬至 1.60–5.5V,單次轉換功耗低至 2μJ,顯著優(yōu)化能效表現(xiàn),尤其適合電池供電類移動及無線通信設備。每顆芯片在出廠前均已完成全流程精確校準,確保的測量精度與出色的產品一致性。此外,傳感器采用標準卷帶式封裝,全面兼容 SMD 自動化貼裝工藝,便于規(guī)?;a與集成,助力產品快速落地與市場部署。
二、濕度
參數(shù) | 條件 | 值 | 單位 |
精度 | 典型值 | ± 3.0 | %RH |
值 | 見圖 2 | %RH | |
分辨率 | - | 0.01 | %RH |
回滯 | - | ± 1.0 | %RH |
測量范圍 | - | 0 - 100 | RH |
響應時間 | τ 63% | 8 | S |
長期漂移 | 典型值 | < 0.5 | %RH/y |

圖 1 典型濕度誤差和濕度誤差(@25°C)
三、溫度
參數(shù) | 條件 | 值 | 單位 |
精度 | 典型值 | ± 0.3 | ℃ |
值 | 見圖 2 | ℃ | |
分辨率 | - | 0.01 | ℃ |
回滯 | - | ± 1.0 | ℃ |
測量范圍 | - | -45~130 | ℃ |
響應時間 | τ 63% | <5~30 | S |
長期漂移 | 典型值 | < 0.02 | ℃/y |































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