目前市面上普遍使用的2D X-Ray在檢測電路有無明顯短路，以及BGA、QFN或LGA這類焊點(diǎn)藏在零件本體下方的元器件有無焊接短路，氣泡、孔洞大小有無超標(biāo)等方面有不錯的檢出能力，但是真正讓人傷腦筋的HIP（枕頭效應(yīng)）、虛焊、輕微連錫等不良現(xiàn)象，2D X-Ray也很難識別出來。
3D X-Ray正是為了解決這些難題而來，它能將數(shù)以千計的2D平面圖像合成清晰立體感的3D效果，BGA封裝類的細(xì)微的缺陷都會清晰的顯現(xiàn)出來。

SHIMADZU島津X射線探傷儀/CT裝置SMX-160GT

本設(shè)備采用1μm的微焦點(diǎn)管球，可以對微小零部件拍攝高分辨率的CT圖像。
此設(shè)備以透視設(shè)備為主，兼顧CT功能，尤其適用于希望兩者兼顧的用戶。

技術(shù)參數(shù)：

[1μm焦點(diǎn)]
? 可直接觀察IC盤上的BGA，能夠用高放大倍數(shù)從所有角度位置觀察、解析。
? 利用的NC技術(shù)提供旋轉(zhuǎn)傾斜（跟蹤）功能/自動定位功能/標(biāo)記功能（選件）
? 放大倍率可達(dá)2700倍，高分辨率透視，能夠進(jìn)行尺寸計測

在本設(shè)備上還可配套立式CT裝置（VCT-SV3）

BGA透視圖像
SMX-160GT的傾斜圖像不是讓樣品傾斜，而是驅(qū)動影像增強(qiáng)器傾斜到60°角進(jìn)行拍攝，得到具有立體感的透視圖像。

SMX-160GT的傾斜圖像不是讓樣品傾斜，而是驅(qū)動影像增強(qiáng)器傾斜到60°角進(jìn)行拍攝，得到具有立體感的透視圖像。

主要特點(diǎn)：

● 實現(xiàn)了令世人震驚的處理速度
? 采用我公司自主研發(fā)的“超高速重建驅(qū)動”系統(tǒng)，達(dá)到了出人意料的快速處理。
? 超高速3DCONE CT系統(tǒng)能夠在短時間內(nèi)得到3維圖像或MPR圖像。

● 采用1μm的微焦點(diǎn)管球，實現(xiàn)高分辨率！提升了高質(zhì)量圖像的處理能力！
? 32位的浮動小數(shù)運(yùn)算，大大提高了重建圖像的質(zhì)量。
? 3D的CONE CT也可進(jìn)行OFFSET掃描，能夠在短時間內(nèi)獲得3D-CT圖像。
? 2D-CT能夠達(dá)到4096X4096的高分辨率。
? 在2D-CT中最多能夠達(dá)到6000次的角度分辨率（0.06度）
? 精細(xì)補(bǔ)償模式能夠得到更加細(xì)膩的圖像。
? 在2DCT中采用了我公司*的處理技術(shù)，能夠減低金屬偽影。
● 注重可操作性！
? 在普通掃描和OFFset掃描的基礎(chǔ)上，增加了半掃描。
? 可以從采集的數(shù)據(jù)中另作進(jìn)行數(shù)據(jù)重建（再重建功能）。還能夠集中采集數(shù)據(jù)，然后集中進(jìn)行處理，這樣能夠更加有效地使用設(shè)備。
? 系統(tǒng)能夠在數(shù)據(jù)采集完成后自動發(fā)送通知的電子郵件，通知功能還能使用在故障發(fā)生時。
? CT數(shù)據(jù)還能應(yīng)用在CAD或者快速原形領(lǐng)域的倒模中（選購件）。
● 可進(jìn)行高精度檢查分析，并能做內(nèi)部3維計算測量。
圖160gt-05
實裝基板的CT（3D）圖像


※ 單擊各圖像可顯示放大圖像。
※ 如改善外觀及規(guī)格，恕不另行通知。