◤ 理學(xué)X射線衍射儀技術(shù)參數(shù)：

◣ 1. X射線發(fā)生器功率為3KW；
◣ 2. 測(cè)角儀為水平測(cè)角儀；
◣ 3. 測(cè)角儀步進(jìn)下線為1/10000度；
◣ 4. 測(cè)角儀配程序式可變狹縫；
◣ 5. 高反射效率的石墨單色器；
◣ 6. CBO交叉光路，提供聚焦光路及高強(qiáng)度高分辨平行光路（帶Mirror）；
◣ 7. 小角散射測(cè)試組件；
◣ 8. 多用途薄膜測(cè)試組件；
◣ 9. 微區(qū)測(cè)試組件；
◣ 10. In-Plane測(cè)試組件；
◣ 11. 高速探測(cè)器D/teX-Ultra；
◣ 12. X射線衍射-差示掃描量熱儀同時(shí)測(cè)量裝置 XRD-DSC；
◣ 13. 分析軟件包括：XRD分析軟件包、NANO-Solver軟件包、GXRR軟件包等。

◤ 理學(xué)X射線衍射儀主要特點(diǎn)：

組合式多功能X射線衍射儀Ultima IV系列，可以廣泛應(yīng)用于各種材料結(jié)構(gòu)分析的各個(gè)領(lǐng)域。可以分析的材料包括：金屬材料、無(wú)機(jī)材料、復(fù)合材料、有機(jī)材料、納米材料、超導(dǎo)材料可以分析的材料狀態(tài)包括：粉末樣品、塊狀樣品、薄膜樣品、微區(qū)微量樣品

◤理學(xué)X射線衍射儀 主要的應(yīng)用：

◣ 1. 粉末樣品的物相定性與定量分析；
◣ 2. 計(jì)算結(jié)晶化度、晶粒大小；
◣ 3. 確定晶系、晶粒大小與畸變；
◣ 4. Rietveld結(jié)構(gòu)分析；
◣ 5. 薄膜樣品分析，包括薄膜物相、多層膜厚度、表面粗糙度，電荷密度；
◣ 6. In-Plane裝置可以同時(shí)測(cè)量樣品垂直方向的結(jié)構(gòu)及樣品深度方向的結(jié)構(gòu)；
◣ 7. 小角散射與納米材料粒徑分布；
◣ 8. 微區(qū)樣品的分析。