1936 MKV - Formic Acid Horizontal Reflow Oven

Heller設(shè)計(jì)并制造了可用于（HCOOH）無助焊劑回流焊爐。這款新烤箱的設(shè)計(jì)符合Semi S2 / S8安全標(biāo)準(zhǔn)（包括有毒氣體）.

HELLER回流焊已應(yīng)用于集成電路封裝、IGBT、MINI LED、汽車、醫(yī)療、3C、航天、電力等電子工業(yè)應(yīng)用行業(yè)。多年來，HELLER 與其客戶一起合作，不斷對設(shè)備進(jìn)行持續(xù)改善和，已滿足新的工藝要求。

1936 MK5 （HCOOH）無助焊劑回流是一種Fluxless reflow設(shè)備, 與主要用于最初bump reflow工藝的flux reflow相比, 具備設(shè)備維護(hù)成本 (CoO) 低, 環(huán)保, 尺寸小, , 因此正在迅速取代現(xiàn)有的flux reflow設(shè)備. Heller Industries 是回流焊技術(shù),擁有大*, 基于經(jīng)驗(yàn)證的穩(wěn)定性和品質(zhì), 可提供解決方案, 以滿足客戶對FOWLP等的warpage工藝和高品質(zhì)產(chǎn)品的需求. 此外, 在諸如chip on wafer或solder ball mount等的bonding reflow工藝中,

1936 MK5 無助焊劑回品由于設(shè)備維護(hù)成本低和性能優(yōu)秀等優(yōu)點(diǎn), 正在被批量生產(chǎn)及開發(fā).

HELLER無助焊劑回流焊爐（甲酸回流焊爐）規(guī)格參數(shù)：

• 13 個(gè)熱風(fēng)對流加熱區(qū)和4個(gè)冷卻區(qū);

• 內(nèi)含酸性氣體傳輸注入系統(tǒng);

• 提供實(shí)時(shí)的酸性氣體濃度和氧含量監(jiān)測;

• 配備環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)和酸性氣體遞減排出功能;