AMAT 沉積刻蝕設(shè)備蝕刻機 P5000由半導(dǎo)體設(shè)備廠商美國應(yīng)用材料公司(Applied Materials)生產(chǎn),P5000系統(tǒng)是一臺成功的以單晶片、多反應(yīng)室理念而設(shè)計的量產(chǎn)與研發(fā)均適用的半導(dǎo)體制程設(shè)備。
P5000沉積蝕刻系統(tǒng)具有的制程整合、量產(chǎn)制造等優(yōu)點,并在不破真空的狀況下,最多有四個相同或不相同的制程反應(yīng)室同時進行生產(chǎn),更富有彈性和整合能力。反應(yīng)原理為:材料源以氣體形式進入工藝腔體內(nèi),在RF加功率的情況下,材料源(反應(yīng)氣體)從輝光放電(Plasma:等離子場)中獲得激活能,激活并增強化學(xué)反應(yīng),從而實現(xiàn)化學(xué)氣象淀積。在實際使用過程中,P5000平臺經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的死機現(xiàn)象,本文就針對具體的各種死機現(xiàn)象進行分析,并提供相關(guān)的解決方案。






























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