FINEDEL DSR-8000S18 HF-3堿性顯像型液態(tài)UV防焊油墨。

·本制品有良好的耐化金性。

·本制品有良好的耐熱性。

·本制品為無鹵素產(chǎn)品。

使用方法

本品是二液性，使用前將主劑 DSR-8000S18 HF-3 和硬化劑 CA-8000S18 按照 750g：250g 之質(zhì) 量比混合，攪拌 30 分鐘后使用。

混合攪拌后的油墨,務請在 24 小時以內(nèi)使用(建議在 12 小時以內(nèi)用完)。

注意事項

(1)清洗網(wǎng)版請使用酯類及塞蘇類溶劑酯類及塞蘇類溶劑的混合溶劑。

(2)本制品無需稀釋。若有必要粘調(diào), 請使用專用稀釋劑 #2200。

(3)電路板經(jīng)表面處理后，應避免手污染及油污, 請盡快涂布印刷，避免污染表面。

(4)印刷油墨后的電路板，預烤溫度以 75℃為宜，因烤箱的類型、熱容量、基板放入數(shù)量等因

素而有所不同。在設定預烤溫度前,  請多做實驗加以確認。

如果預烤不足,  涂膜將發(fā)粘在曝光時粘底片； 如果預烤過度,  將導致顯影不良。

(5)本品主劑屬于可燃物可燃性液體類，硬化劑屬于可燃物可燃性固體類，

請避開在有火氣之場所使用。

(6)本品主劑和硬化劑含有溶劑，請在有強制排氣設備場所。

(7)本品保存于 20℃以下陰暗處。

基板制程例

1.基板表面處理：酸處理+刷磨

2.涂工（焊錫面）：網(wǎng)印 （絲網(wǎng)：T-100B，乳劑厚12um）

                           濕膜厚30~40um

3.涂工（組件面）：網(wǎng)印(絲網(wǎng):T-100B,  乳劑厚  12um)

                           濕膜厚 30～40um

4. 靜置：室溫   10～15 分鐘

5. 預烤：75℃ 40～50 分鐘

6. 曝光：400～600mJ/cm2(底片上)

7. 顯像：1%*, 29～30℃，60～100 秒

             噴液壓      上下：0.2  MPa

8. 后烘烤：正常條件：150℃ 60 分鐘

                塞孔條件：

              80℃    30～60 分鐘

               100℃   30～40 分鐘

               150℃   50～60 分鐘

9. ※UV 后曝光 ：1000mJ/cm2( 80W/cm  ,3 燈,  5m/min)

※1 UV 后曝光工程，僅為提高涂膜在化金，噴錫處理中使用活性較強之助焊液時執(zhí)行。

※2 在后制程使用 UV 文字油墨時因文字油墨種類，與防焊油墨貼緊性不同，需仔細確認。