SHT20， 新一代 Sensirion 濕度和溫度傳感器在尺寸與智能方面建立了新的標(biāo)準(zhǔn)：它嵌入了適于回流焊的雙列扁平無引腳DFN 封裝， 底

面3 x 3mm ，高度1.1mm。傳感器輸出經(jīng)過標(biāo)定的數(shù)字信號，標(biāo)準(zhǔn) I2C 格式。
SHT21 配有一個全新設(shè)計的CMOSens®芯片、一個經(jīng)過改進(jìn)的電容式濕度傳感元件和一個標(biāo)準(zhǔn)的能隙溫度傳感元件，其性能已經(jīng)大大提升甚至超出了前一代傳感器（SHT1x和SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代濕度傳感器，已經(jīng)經(jīng)過改進(jìn)使其在高濕環(huán)境下的性能更穩(wěn)定。
每一個傳感器都經(jīng)過校準(zhǔn)和測試。在產(chǎn)品表面印有產(chǎn)品批號，同時在芯片內(nèi)存儲了電子識別碼-可以通過輸入命令讀出這些識別碼。
此外，SHT20 的分辨率可以通過輸入命令進(jìn)行改變（8/12bit 乃至12/14bit 的RH/T），傳感器可以檢測到電池低電量狀態(tài)，并且輸出校
驗和，有助于提高通信的可靠性。
由于對傳感器做了改良和微型化改進(jìn)，因此它的性價比更高-并且最終所有設(shè)備都將得益于的節(jié)能運行模式?？梢允褂靡粋€新的測試包EK-H4 對SHT20進(jìn)行測試。

    傳感器芯片SHT20 配有4C 代CMOSens®芯片。除了配有電容式相對濕度傳感器和能隙溫度傳感器外，該芯片還包含一個放大器、A/D 轉(zhuǎn)換器、OTP 內(nèi)存和數(shù)字處理單元。
材料構(gòu)成傳感器本身由硅制成，傳感器的外殼由鍍金銅引線框架和綠色環(huán)氧樹脂基模塑料制成。該裝置不含鉛、鎘和汞-因此，*符合
ROHS 和WEEE 標(biāo)準(zhǔn)。

SHT20-新型濕度傳感器（濕度&溫度）
    尺寸最小的濕度傳感器，可滿足多種條件應(yīng)用   SHT20溫濕度傳感器將敏感元件、標(biāo)定存儲器和數(shù)字接口集成在3x3mm的襯底上，此外，傳感器還提供電子的識別跟蹤信息。除敏感元件部分，傳感器外表采用包覆成型，可以減少傳感器受外界因素如老化，震動，揮發(fā)性化學(xué)氣體的影響，保證其具有良好的穩(wěn)定性。

-輸出: I2C數(shù)字接口
-功耗: 1.5uw(8位測量，1次/秒)
-濕度范圍 0-99%RH
-溫度范圍 -40-+125℃（-40-+257℉）
-RH響應(yīng)時間 8s(tau63%)

SHT20， 新一代 Sensirion 濕度和溫度傳感器在尺寸與智能方面建立了新的標(biāo)準(zhǔn)：它嵌入了適于回流焊的雙列扁平無引腳DFN 封裝，底面3 x
3mm ，高度1.1mm。傳感器輸出經(jīng)過標(biāo)定和線性處理的LDM 信號。
SHT21S 配有一個全新設(shè)計的CMOSens®芯片、一個經(jīng)過改進(jìn)的電容式濕度傳感元件和一個標(biāo)準(zhǔn)的帶隙溫度傳感元件，其性能已經(jīng)大大提升甚至
超出了前一代傳感器（SHT1x 和SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代濕度傳感器，已經(jīng)經(jīng)過改進(jìn)使其在高濕環(huán)境下的性能更穩(wěn)定。
LDM 信號是一個脈沖序列，可通過低通濾波器轉(zhuǎn)換為模擬電壓輸出。數(shù)據(jù)由LDA 線輸出。溫度和濕度的測量可通過 拉高或拉低SCL 來切換。傳
感器1 秒鐘測量兩次。每一支傳感器經(jīng)過單獨標(biāo)定和測試。識別碼印刷在傳感器上。
由于對傳感器做了改良和微型化改進(jìn)，因此它的性價比更高。SHT21 還提供I2C 數(shù)字接口或者PWM 接口。

傳感器芯片
SHT21S 配有4C 代CMOSens®芯片。除了配有電容式相對濕度傳感器和能隙溫度傳感器
外，該芯片還包含一個放大器、A/D 轉(zhuǎn)換器、
OTP 內(nèi)存和數(shù)字處理單元。
材料構(gòu)成
傳感器本身由硅制成，傳感器的外殼由鍍金
銅引線框架和綠色環(huán)氧樹脂基模塑料制成。
該裝置不含鉛、鎘和汞因此，*符合
ROHS 和WEEE 標(biāo)準(zhǔn)。

焊接說明
DFN 的裸焊盤（中間焊盤）和周圍的I/O 焊盤由
銅引線框架平面基板制成，除這些焊盤暴露于外
面，用于機械和電路連接之外，其余部分全部包
膜成型。使用時，I/O 焊盤與裸焊盤都需要焊接
在PCB 上。為防止氧化和優(yōu)化焊接，傳感器底部
的焊點鍍有Ni/Pd/Au。
在 PCB 上， I/O 接觸面7 長度應(yīng)比SHT21 的I/O
封裝焊盤大0.2mm,靠內(nèi)側(cè)的部分要與I/O 焊盤的
形狀匹配，引腳寬度與DFN 封裝焊盤寬度比為
1:1,裸露焊盤尺寸與DFN 封裝比例為1:1

對于網(wǎng)板和阻焊層設(shè)計8，建議采用阻焊層開口
大于金屬焊盤的銅箔定義焊盤（NLMD）。
對于 NLMD 焊盤，如果銅箔焊盤和阻焊層之間的
空隙為60μm-75μm，阻焊層開口尺寸應(yīng)該大于焊
盤尺寸120μm-150μm。封裝焊盤的圓形部分要匹
配相應(yīng)的圓形的阻焊層開口，以保證有足夠的阻
焊層區(qū)域（尤其在拐角處）防止焊錫交匯。每一
個焊盤都要有自己的阻焊層開口，在相鄰的焊盤
周圍形成阻焊層網(wǎng)絡(luò)。

注意：I/O焊盤的切面或側(cè)面由于超長時間的氧
化，可能會形成或不能形成焊錫帶，因此對焊點
高度沒有保證。
可以使用標(biāo)準(zhǔn)的回流焊爐對SHT2x 進(jìn)行焊接。傳
感器*符合IPC/JEDEC J-STD-020D 焊接標(biāo)準(zhǔn)，在
260℃溫度下，接觸時間應(yīng)小于40 秒；對于手動焊接，在350°C4的溫度條件下接觸
時間須少于5 秒。
注意: 回流焊焊接后，需將傳感器在>75%RH的環(huán)
境下存放至少12小時，以保證聚合物的重新水
合。否則將導(dǎo)致傳感器讀數(shù)的漂移。也可以將傳
感器放置在自然環(huán)境（>40%RH）下5天以上，使
其重新水合。
不論在哪種情況下，無論是手動焊接還是回流焊
接，在焊接后都不允許沖洗電路板。所以建議客
戶使用“免洗”型焊錫膏。如果將傳感器應(yīng)用于
腐蝕性氣體中或有冷凝水產(chǎn)生（如：高濕環(huán)
境），引腳焊盤與PCB 都需要密封（如：使用敷
形涂料）以避免接觸不良或短路。