所有的LINSEIS熱分析設(shè)備都是用計(jì)算機(jī)控制的，各個(gè)軟件模塊僅在Microsoft® Windows®操作系統(tǒng)上運(yùn)行。完整的軟件包括3個(gè)模塊：溫度控制，數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)分析。與其他熱分析系統(tǒng)一樣，該用于熱膨脹測(cè)量的32位Linseis軟件可以實(shí)現(xiàn)所有測(cè)量準(zhǔn)備、實(shí)施和評(píng)估的基本功能。經(jīng)過(guò)專(zhuān)家和應(yīng)用工程師的努力，LINSEIS開(kāi)發(fā)出這款容易操作且實(shí)用的軟件。

特點(diǎn)

• 文本編輯
• 斷電保護(hù)
• 熱電偶破損保護(hù)
• 重復(fù)測(cè)量可最少的輸入?yún)?shù)
• 實(shí)時(shí)測(cè)試評(píng)估
• 測(cè)量曲線(xiàn)比較：多達(dá)32條曲線(xiàn)
• 評(píng)估結(jié)果保存及導(dǎo)出
• ASCII數(shù)據(jù)導(dǎo)入與導(dǎo)出
• 數(shù)據(jù)生成到MS Excel
• 多種方法分析（DSC TG 、TMA、DIL等）
• 一階/二階求導(dǎo)
• 氣氛程序控制
• 統(tǒng)計(jì)評(píng)估
• 自由調(diào)節(jié)坐標(biāo)軸

DIL-特點(diǎn)

• 玻璃轉(zhuǎn)變點(diǎn)及軟化點(diǎn)評(píng)估
• 軟化點(diǎn)判定及系統(tǒng)保護(hù)
• 顯示相對(duì)/收縮或膨脹曲線(xiàn)
• 顯示和計(jì)算工程/物理膨脹系數(shù)
• 燒結(jié)速率控制（RCS）軟件
• 燒結(jié)過(guò)程分析
• 半自動(dòng)分析功能
• 多系統(tǒng)校正功能
• 自動(dòng)歸零
• 軟件自動(dòng)控制調(diào)節(jié)樣品壓力

以下是我們提供配件的簡(jiǎn)要摘錄：

爐體選擇

• L75/H 500LT -180°C —— +500°C
• L75/H 700LT -180°C —— +700°C
• L75/H 1000 RT —— 1000°C
• L75/H 1400 RT —— 1400°C
• L75/H 1550 RT —— 1600°C
• L75/H 2000 RT —— 2000°C

附件

• 不同類(lèi)型（設(shè)計(jì)/材質(zhì)）的樣品架
• 通過(guò)游標(biāo)卡尺對(duì)試樣長(zhǎng)度的在線(xiàn)輸入
• 可選手動(dòng)，半自動(dòng)和全自動(dòng)（MFC）的氣體箱，最多可容納4氣體
• 樣品制備設(shè)備
• 燒結(jié)速率軟件控制（RCS）
• 多種旋轉(zhuǎn)式和渦輪分子泵
• 可在氫氣環(huán)境下運(yùn)行

材料

聚合物，陶瓷/玻璃/建材，金屬/合金，無(wú)機(jī)物

工業(yè)領(lǐng)域

陶瓷，建材和玻璃工業(yè)，汽車(chē)/航空/航天，研究開(kāi)發(fā)和學(xué)術(shù)界，金屬/合金工業(yè)，電子工業(yè)

水晶（計(jì)算DTA ）

利用L75膨脹計(jì)可以方便的分析水晶的熱膨脹。外加的DTA功能可用于深入了解材料的熱行為。DTA測(cè)量是基于樣品溫度的數(shù)學(xué)過(guò)程。在動(dòng)態(tài)加熱或冷卻過(guò)程中放熱和吸熱作用影響樣品溫度的變化。在大約 575 °C發(fā)生相變。與文獻(xiàn)值（ 574 ℃）對(duì)比得到測(cè)得溫度的偏差，可用于溫度校正。

鐵

氬氣氣氛下的鐵樣品線(xiàn)性熱膨脹（delta L）和的熱膨脹系數(shù)進(jìn)行分析。升溫速率為5K/min 。736.3 ℃（熱膨脹系數(shù)的峰值溫度）后檢測(cè)到收縮，這是由于原子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，被稱(chēng)為居里點(diǎn)。測(cè)量值和文獻(xiàn)結(jié)果的差異是由于樣品的污染導(dǎo)致的。