DKDIL/DKTMA系列低溫?zé)崤蛎泝x/熱機(jī)械分析儀

——可測溫度4K

DKDIL/DKTMA低溫?zé)崤蛎?熱機(jī)械系統(tǒng)采用歐洲熱膨脹位移測量技術(shù)和原件。可以在-269℃低溫下分析和測量材料的物理性能，滿足、航天航空工業(yè)、玻璃工業(yè)、陶瓷工業(yè)、高科技陶瓷燒結(jié)、金屬冶金粉末工業(yè)、新材料研發(fā)、汽車工業(yè)、聚合物工業(yè)等。熱膨脹主要是應(yīng)用在固體、液體、粉體和膏體等材料的研發(fā)和質(zhì)控。系統(tǒng)符合國際標(biāo)準(zhǔn)包括DIN 51045, ASTM E831, ASTM E 228 和 ASTM D 3386。

DIL技術(shù)參數(shù)溫度范圍：-263…RT/220℃（無液氦制冷機(jī)直接冷卻低溫系統(tǒng)）









-150...400℃（液氮）









高溫爐體（RT—1200/1600/1750/2400℃）測量系統(tǒng)：單桿、雙桿樣品長度:
0＜L≤50 mm樣品直徑:
7 mm/12mm/14mm/20mm/定制測量范圍:
0-5000 μm （±2500μm）分辨率：0.125 nm/digit氣氛：氧化、還原、惰性氣氛
CTMA 技術(shù)參數(shù)操作模式：線膨脹, 體膨脹, 壓縮，三點彎曲，薄膜、纖維拉伸溫度范圍:

-263…RT/220℃（無液氦制冷機(jī)直接冷卻低溫系統(tǒng)）









-150...400℃（液氮）









室溫..1750℃測試范圍：±2
mm；自動檢測樣品長度載荷：3500mN分辨率：±0.2 nm溫度掃描速率：0~100℃/min降溫速率:
50/100 ℃/min
樣品大小:
H 20mm* Φ10mm真空度:
10E-2 mbar.測試氣氛：動態(tài)(流動)或靜態(tài)分析軟件：中英文操作軟件可與傅立葉紅外光譜儀FTIR、MS聯(lián)用